XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，957-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 684 I/O 957FCBGA
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XC2V3000-5BFG957I技术参数：
XC2V3000-5BFG957I作为赛灵思Virtex-II系列FPGA，凭借300万门逻辑单元和丰富的176万位RAM资源，为复杂逻辑处理和大数据存储提供强大支持，特别适合通信、工业控制等高性能应用场景。其684个I/O接口和宽温工作范围(-40°C~100°C)确保了系统在各种环境下的稳定运行。
该芯片采用957-FCBGA封装设计，在提供高集成度的同时保持了良好的散热性能和电气特性，1.425V-1.575V的低工作电压使其能效比更为突出。需要注意的是，作为较早期的Virtex-II产品，此型号已逐渐被新一代Virtex系列替代，新设计建议考虑更新型号以获取更好的性能支持和更长的生命周期保障。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2V3000-5BFG957I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 684 I/O 957FCBGA
- 系列：Virtex-II
- LAB/CLB 数：3584
- 逻辑元件/单元数：-
- 总 RAM 位数：1769472
- I/O 数：684
- 栅极数：3000000
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：957-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：957-FCBGA（40x40）
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