- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:1152-FCBGA（35x35）
- 技术参数：IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
- （专营Lattice芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
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LFSCM3GA115EP1-6FCN1152C技术参数：
LFSCM3GA115EP1-6FCN1152C是Lattice Semiconductor推出的SCM系列现场可编程门阵列芯片，采用1152-BBGA封装，提供660个I/O接口，适合复杂逻辑设计应用。该芯片基于先进的FPGA架构，包含28750个LAB/CLB单元和115000个逻辑元件，具备7987200位总RAM容量，能够满足高性能计算和数据处理需求。作为专业的Lattice代理，我们了解到这款芯片工作电压范围为0.95V至1.26V，采用表面贴装设计，工作温度范围覆盖0°C至85°C，适用于多种工业和商业环境。
这款FPGA芯片具有强大的可编程性，允许用户根据特定应用需求定制硬件逻辑，实现灵活的系统设计。其高密度逻辑资源和大容量RAM使其成为复杂算法加速和信号处理应用的理想选择。芯片支持多种I/O标准，可与其他系统组件无缝集成，同时提供低功耗特性，满足现代电子设备对能效的要求。LFSCM3GA115EP1-6FCN1152C的设计考虑了易用性和可扩展性，支持快速原型开发和设计迭代，加速产品上市时间。
在实际应用中，LFSCM3GA115EP1-6FCN1152C广泛应用于通信设备、工业自动化、医疗电子、国防航天等领域。其高性能和灵活性使其成为实现复杂功能的理想选择，特别是在需要快速适应市场变化和技术更新的场景中。尽管该芯片目前已停产，但其架构和设计理念对后续产品开发仍具有重要参考价值。作为Lattice代理，我们建议客户考虑替代产品或咨询技术支持以获取最新解决方案。
- 型号:LFSCM3GA115EP1-6FCN1152C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:1152-FCBGA（35x35）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:28750
- 逻辑元件/单元数:115000
- 总 RAM 位数:7987200
- I/O 数:660
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.95V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1152-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装:1152-FCBGA（35x35）
- 提供LFSCM3GA115EP1-6FCN1152C的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！
LFSCM3GA115EP1-6FCN1152C是Lattice Semiconductor推出的高性能FPGA芯片，采用1152-BBGA封装，提供660个I/O接口，适合复杂逻辑设计。该芯片包含28750个LAB/CLB单元和115000个逻辑元件，配备7987200位RAM，满足高性能计算需求。工作电压0.95V至1.26V，表面贴装设计，工作温度范围0°C至85°C，适应多种工业环境。
这款FPGA芯片的可编程特性允许用户根据应用需求定制硬件逻辑，实现灵活的系统设计。其高密度逻辑资源和大容量RAM使其成为算法加速和信号处理的理想选择，支持多种I/O标准，提供低功耗特性，加速产品开发周期。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有LFSCM3GA115EP1-6FCN1152C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
