XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1152-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
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LFSCM3GA115EP1-6FCN1152C技术参数：
LFSCM3GA115EP1-6FCN1152C是Lattice Semiconductor推出的高性能FPGA芯片，采用1152-BBGA封装，提供660个I/O接口，适合复杂逻辑设计。该芯片包含28750个LAB/CLB单元和115000个逻辑元件，配备7987200位RAM，满足高性能计算需求。工作电压0.95V至1.26V，表面贴装设计，工作温度范围0°C至85°C，适应多种工业环境。
这款FPGA芯片的可编程特性允许用户根据应用需求定制硬件逻辑，实现灵活的系统设计。其高密度逻辑资源和大容量RAM使其成为算法加速和信号处理的理想选择，支持多种I/O标准，提供低功耗特性，加速产品开发周期。
- 制造商产品型号：LFSCM3GA115EP1-6FCN1152C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 660 I/O 1152FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：SCM
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：28750
- 逻辑元件/单元数：115000
- 总RAM位数：7987200
- I/O数：660
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.95V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：1152-BBGA
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