XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
产品参考图片
- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：672-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 410 I/O 672FPBGA
- （专营Lattice芯片，独家渠道，承诺原装，现货当天发货！）
- （您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购）
点击下图下载技术文档
LFE2M35E-6F672C技术参数：
LFE2M35E-6F672C是Lattice Semiconductor的ECP2M系列FPGA，采用672-BBGA封装，提供410个I/O端口和4250个LAB/CLB逻辑单元，总逻辑单元数达34000个，内置2.15MB RAM资源。该器件工作电压范围为1.14V至1.26V，工作温度覆盖0°C至85°C，适合工业级应用。
作为嵌入式FPGA解决方案，LFE2M35E-6F672C结合了高性能与低功耗特性，丰富的I/O资源和内存容量使其能够处理复杂的数字逻辑任务。其672-BBGA封装形式确保了良好的电气性能和散热特性，适用于通信设备、工业控制、测试测量等多种应用场景。
- 制造商产品型号：LFE2M35E-6F672C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 410 I/O 672FPBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP2M
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：4250
- 逻辑元件/单元数：34000
- 总RAM位数：2151424
- I/O数：410
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：672-BBGA
- 提供LFE2M35E-6F672C的实时报价、行情走势等，Lattice代理商现货当天发货！
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有LFE2M35E-6F672C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。
买芯片网，独家代理渠道，专注三大品牌：XILINX(赛灵思 AMD)、ALTERA(英特尔 INTEL)、LATTICE(莱迪思)