

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FPBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 140 I/O 256FBGA
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LFE2M35E-6F256C技术参数:
LFE2M35E-6F256C 是 Lattice Semiconductor 公司推出的 ECP2M 系列现场可编程门阵列(FPGA)器件,采用 256-BGA 封装形式,提供 140 个 I/O 引脚。作为一款面向嵌入式应用的 FPGA 芯片,它集成了 4250 个 LAB/CLB 逻辑单元和高达 34000 个逻辑元件,为复杂逻辑设计提供了充足的资源。芯片内置 2,151,424 位 RAM 存储器,支持高速数据缓存和处理需求。
该芯片采用 1.14V 至 1.26V 的供电电压,工作温度范围为 0°C 至 85°C,适合工业级应用场景。LFE2M35E-6F256C 采用表面贴装型设计,便于集成到各种紧凑型电子系统中。其架构基于先进的 FPGA 技术,支持灵活配置和重编程能力,使设计人员能够根据应用需求优化电路功能。
接口方面,LFE2M35E-6F256C 提供丰富的 I/O 资源,支持多种 I/O 标准和高速差分信号传输,便于与外部设备连接。芯片具有低功耗特性,同时保持高性能表现,特别适合对功耗敏感的应用场景。其可编程特性使得系统升级和功能扩展变得简单,延长了产品生命周期。
Lattice授权代理 可提供该产品的技术支持和解决方案。LFE2M35E-6F256C 广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子、测试测量等领域,能够满足不同行业对高性能、高可靠性 FPGA 的需求。通过定制化配置,该芯片可以实现从简单逻辑控制到复杂信号处理的各种功能,为系统设计提供灵活解决方案。
- 型号:LFE2M35E-6F256C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FPBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 140 I/O 256FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:4250
- 逻辑元件/单元数:34000
- 总 RAM 位数:2151424
- I/O 数:140
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
- 提供LFE2M35E-6F256C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFE2M35E-6F256C 是 Lattice Semiconductor 的 ECP2M 系列 FPGA,拥有 4250 个 LAB/CLB 逻辑单元和 34000 个逻辑元件,提供高达 2,151,424 位的 RAM 存储空间,140 个 I/O 引脚支持多种接口标准。该芯片采用 256-BGA 封装,工作电压范围 1.14V-1.26V,适合工业级应用环境。
p>该 FPGA 芯片具有可编程灵活性,支持系统升级和功能重构,延长产品生命周期。其低功耗特性和高性能表现使其成为通信设备、工业控制和汽车电子等领域的理想选择,能够满足复杂逻辑处理和高速数据传输需求。我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFE2M35E-6F256C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















