XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：FPGA现场可编程门阵列，672-FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 204 I/O 672FCBGA
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XC2VP2-5FF672I技术参数：
XC2VP2-5FF672I是Xilinx Virtex-II Pro系列中一款中等规模的FPGA，提供3168个逻辑单元和204个I/O引脚，平衡了性能与成本。其221K位的嵌入式RAM和1.5V核心电压使其成为通信、工业控制和信号处理应用的理想选择，能够在-40°C至100°C的宽温度范围内稳定运行。
这款672-FCBGA封装的FPGA特别适合需要中等逻辑密度和较高I/O数量的场合，如嵌入式系统、数据采集和协议转换。其表面贴装设计简化了PCB布局，而Xilinx成熟的开发工具链确保了快速原型设计和生产部署，为工程师提供了灵活且可靠的解决方案。
- Xilinx赛灵思公司完整型号：XC2VP2-5FF672I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 204 I/O 672FCBGA
- 系列：Virtex-II Pro
- LAB/CLB 数：352
- 逻辑元件/单元数：3168
- 总 RAM 位数：221184
- I/O 数：204
- 栅极数：-
- 电压 - 电源：1.425 V ~ 1.575 V
- 安装类型：表面贴装
- 工作温度：-40°C ~ 100°C
- 封装/外壳：672-BBGA，FCBGA
- 供应商器件封装：672-FCBGA（27x27）
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