XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：388-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 244 I/O 388FBGA
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LFXP10C-3FN388C技术参数：
LFXP10C-3FN388C是一款高性能嵌入式FPGA，拥有10,000个逻辑单元和221,184位RAM资源，采用388-BBGA封装，提供244个I/O接口。其宽电压范围（1.71V-3.465V）和表面贴装设计使其适用于多种工业应用场景。
该芯片工作温度范围为0°C至85°C，具有出色的环境适应性。作为Lattice XP系列产品，它结合了高性能与低功耗特性，支持复杂的逻辑设计和数据处理任务。丰富的I/O资源和灵活的可配置性使其成为工业控制、通信设备和汽车电子等领域的理想选择。
- 制造商产品型号：LFXP10C-3FN388C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 244 I/O 388FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：XP
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：-
- 逻辑元件/单元数：10000
- 总RAM位数：221184
- I/O数：244
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.71V ~ 3.465V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：388-BBGA
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