- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:484-FPBGA（23x23）
- 技术参数：IC FPGA 304 I/O 484FBGA
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LFE2M20SE-7F484C技术参数：
LFE2M20SE-7F484C是Lattice Semiconductor公司推出的一款高性能现场可编程门阵列(FPGA)芯片，属于ECP2M系列产品。该芯片采用先进的嵌入式工艺技术，具有2375个LAB/CLB和19000个逻辑元件/单元，提供了强大的逻辑处理能力。芯片内嵌1246208位RAM，能够满足复杂应用场景下的存储需求。作为Lattice总代理推荐的解决方案，该芯片在功耗控制和性能优化方面表现出色，工作电压范围仅为1.14V至1.26V，在保证性能的同时有效降低了系统功耗。
LFE2M20SE-7F484C配备了304个I/O接口，采用484-BBGA封装形式，提供了丰富的连接选项和灵活性。其表面贴装设计简化了PCB布局过程，缩短了产品开发周期。芯片工作温度范围为0°C至85°C，适合工业级应用环境。尽管该芯片目前已停产，但其技术特性和可靠性使其在许多领域仍具有应用价值，特别是在需要定制化逻辑解决方案的场景中。
该芯片的核心架构基于Lattice的ECP2M平台，集成了先进的时钟管理和电源管理功能，支持多种高速接口协议。其可编程特性使得开发者能够根据具体应用需求定制逻辑功能，实现从简单逻辑控制到复杂信号处理的各种应用。在通信、工业控制、测试测量等领域，LFE2M20SE-7F484C凭借其高性能和灵活性，成为众多工程师的首选方案。
- 型号:LFE2M20SE-7F484C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA（23x23）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 304 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:2375
- 逻辑元件/单元数:19000
- 总 RAM 位数:1246208
- I/O 数:304
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
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LFE2M20SE-7F484C是Lattice Semiconductor推出的ECP2M系列FPGA，拥有2375个LAB/CLB和19000个逻辑元件，提供强大的逻辑处理能力。芯片内嵌1246208位RAM，满足复杂应用场景下的存储需求，304个I/O接口确保了丰富的连接选项和系统灵活性。
该芯片采用484-BBGA封装，工作电压范围1.14V至1.26V，工作温度范围0°C至85°C，适合工业级应用环境。作为高性能FPGA解决方案，LFE2M20SE-7F484C在通信、工业控制和测试测量等领域表现出色，其可编程特性使开发者能够根据具体需求定制逻辑功能，实现从简单逻辑控制到复杂信号处理的各种应用。
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