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- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FTBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 211 I/O 256FTBGA
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LCMXO2280E-4FT256I技术参数:
该芯片采用211个I/O引脚设计,支持多种电压标准,工作电压范围在1.14V至1.26V之间,低功耗特性使其成为电池供电应用的理想选择。256-LBGA封装形式确保了良好的信号完整性和热管理性能,同时保持紧凑的板级占用空间。芯片支持-40°C至100°C的宽温度范围工作条件,使其能够适应工业级应用环境的严苛要求。
在功能特性方面,LCMXO2280E-4FT256I提供了丰富的可编程资源,包括逻辑单元、RAM块和专用功能模块,支持多种配置模式和接口标准。其非易失性特性允许在断电后保持配置信息,无需外部存储器件,简化了系统设计。芯片还支持部分重构功能,允许在不影响整体系统运行的情况下更新特定功能模块,提高了系统的灵活性和可维护性。
该芯片广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子、医疗设备和消费电子等领域。在通信领域,可用于实现协议转换和信号处理功能;在工业控制中,可提供逻辑控制和实时数据处理能力;在汽车电子系统中,可满足安全关键应用的可靠性要求。尽管该芯片已停产,但其稳定的技术特性和广泛的应用案例仍使其在特定领域具有重要价值,尤其适合那些需要长期稳定支持和可靠性的项目。
- 型号:LCMXO2280E-4FT256I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FTBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 211 I/O 256FTBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:285
- 逻辑元件/单元数:2280
- 总 RAM 位数:28262
- I/O 数:211
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
- 提供LCMXO2280E-4FT256I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
芯片具有28262位总RAM存储容量,支持1.14V至1.26V的工作电压,低功耗特性使其特别适合电池供电应用。作为非易失性FPGA,它能够在断电后保持配置信息,简化系统设计,同时支持部分重构功能,提高系统灵活性。
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