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聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1152-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 520 I/O 1152FBGA
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LFE2M100SE-5FN1152I技术参数：
LFE2M100SE-5FN1152I是莱迪思半导体ECP2M系列中的一款高密度FPGA。该器件集成了95，000个逻辑单元和超过540万位的片上RAM，提供了强大的可编程逻辑处理能力和数据缓冲空间。其520个用户I/O接口和1152-BBGA封装形式，为复杂系统设计提供了高度的连接灵活性和扩展性。
该芯片采用1.14V至1.26V核心供电，体现了低功耗设计理念，同时其-40°C至100°C的宽工作温度范围确保了在恶劣环境下的可靠运行。这些特性使其成为通信设备、工业控制及需要高性能嵌入式处理应用的理想硬件平台。
- 制造商产品型号：LFE2M100SE-5FN1152I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 520 I/O 1152FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP2M
- 零件状态：不用於新
- LAB/CLB数：11875
- 逻辑元件/单元数：95000
- 总RAM位数：5435392
- I/O数：520
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：1152-BBGA
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