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Xilinx,Altera,Lattice
买芯片网代理Altera(英特尔)、Lattice(莱迪思)、Xilinx(赛灵思 AMD)
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LFE2M100SE-5FN1152I图片
  • 制造厂商:Lattice(莱迪思)
  • 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1152-FPBGA(35x35)
  • 技术参数:IC FPGA 520 I/O 1152FBGA
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LFE2M100SE-5FN1152I的技术资料下载
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LFE2M100SE-5FN1152I技术参数:

Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)推出的LFE2M100SE-5FN1152I是一款基于ECP2M系列架构的高性能、低功耗现场可编程门阵列(FPGA)。该器件采用了先进的65纳米工艺技术,在逻辑密度、存储资源与I/O能力之间实现了出色的平衡,旨在满足对成本敏感且需要复杂逻辑处理的中高端嵌入式应用需求。

该芯片的核心架构集成了高达95,000个逻辑单元,并配备了11,875个可编程逻辑块(LAB/CLB),为设计者提供了充裕的可编程逻辑资源以实现复杂的数字功能。其内部集成了丰富的嵌入式存储单元,总RAM位数达到5,435,392位,能够高效地支持数据缓冲、FIFO以及需要大量片上存储的应用场景。器件的工作电压范围设计为1.14V至1.26V,结合其先进的工艺,实现了优异的功耗性能比,这对于功耗敏感的系统设计至关重要。

在功能特性方面,LFE2M100SE-5FN1152I提供了多达520个用户I/O引脚,封装于1152-BBGA(球栅阵列)中,确保了与外部器件高速、高带宽连接的灵活性。这些I/O支持多种电压标准,便于与不同的处理器、存储器及外设接口。其工作温度范围覆盖-40°C至100°C(TJ),使其能够稳定运行于严苛的工业与汽车环境。值得注意的是,该器件属于ECP2M系列,该系列通常集成了专用的功能模块,如增强的DSP块和灵活的SERDES通道,以支持高速串行通信。

凭借其高逻辑密度、丰富的存储资源和广泛的温度适应性,这款FPGA非常适用于通信基础设施、工业自动化、医疗成像以及汽车电子中的视频处理、协议桥接和系统控制等应用。对于需要获取详细技术资料或采购支持的开发者,可以通过官方授权的Lattice代理渠道获得全面的产品信息与设计资源。尽管其零件状态标注为不适用于新设计,但在现有系统的维护、升级或特定批量化生产中,它仍然是一个经过验证的可靠选择。

  • 型号:LFE2M100SE-5FN1152I
  • 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
  • 封装:1152-FPBGA(35x35)
  • 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
  • 描述:IC FPGA 520 I/O 1152FBGA
  • 包装:托盘
  • 产品状态:不适用于新设计
  • 南皇电子 可编程:未验证
  • LAB/CLB 数:11875
  • 逻辑元件/单元数:95000
  • 总 RAM 位数:5435392
  • I/O 数:520
  • 栅极数:-
  • 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
  • 安装类型:表面贴装型
  • 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 等级:-
  • 资质:-
  • 封装/外壳:1152-BBGA
  • 供应商器件封装:1152-FPBGA(35x35)
  • 提供LFE2M100SE-5FN1152I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!

LFE2M100SE-5FN1152I是莱迪思半导体ECP2M系列中的一款高密度FPGA。该器件集成了95,000个逻辑单元和超过540万位的片上RAM,提供了强大的可编程逻辑处理能力和数据缓冲空间。其520个用户I/O接口和1152-BBGA封装形式,为复杂系统设计提供了高度的连接灵活性和扩展性。

该芯片采用1.14V至1.26V核心供电,体现了低功耗设计理念,同时其-40°C至100°C的宽工作温度范围确保了在恶劣环境下的可靠运行。这些特性使其成为通信设备、工业控制及需要高性能嵌入式处理应用的理想硬件平台。

我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFE2M100SE-5FN1152I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。

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