

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FTBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 206 I/O 256FTBGA
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LCMXO2-7000HC-6FTG256I技术参数:
LCMXO2-7000HC-6FTG256I 是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO2系列中的一款高性能、低功耗现场可编程门阵列(FPGA)。该器件采用先进的非易失性技术,集成了6864个逻辑单元,并配备了858个可配置逻辑块(LAB/CLB),提供了灵活且高效的逻辑资源分配能力。其内部架构针对低功耗和瞬时启动进行了优化,支持在毫秒级时间内完成配置,非常适合需要快速上电和实时响应的应用场景。
该芯片内置了245,760位的嵌入式块RAM(EBR),可作为分布式存储器或FIFO缓冲区使用,为数据缓冲和高速处理提供了充足的片上存储资源。其I/O能力非常突出,提供了多达206个用户I/O引脚,支持多种单端和差分I/O标准,如LVCMOS、LVTTL、LVDS等,确保了与各类外设和处理器接口的广泛兼容性。其工作电压范围宽泛,为2.375V至3.465V,这使其能够适应不同的系统电源环境,同时保持了优秀的功耗表现。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,可以通过官方授权的Lattice代理获取完整的产品资料、开发工具和设计服务。
在接口与参数方面,LCMXO2-7000HC-6FTG256I采用256引脚FTBGA(细间距球栅阵列)封装,支持表面贴装(SMT),便于高密度PCB板设计。其坚固的设计保证了在-40°C至100°C的结温范围内稳定工作,满足工业级和扩展温度范围应用的要求。芯片支持通过JTAG、SPI闪存或内部配置存储器进行配置,提供了多重配置选项以增强系统设计的灵活性。
凭借其高逻辑密度、丰富的存储资源和强大的I/O能力,该器件广泛应用于通信桥接、电机控制、传感器融合、工业自动化以及消费电子中的系统管理和接口扩展等领域。它能够有效实现协议转换、信号调理和逻辑整合功能,是构建紧凑型、高能效嵌入式系统的理想选择。
- 型号:LCMXO2-7000HC-6FTG256I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FTBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 206 I/O 256FTBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:858
- 逻辑元件/单元数:6864
- 总 RAM 位数:245760
- I/O 数:206
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:2.375V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
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LCMXO2-7000HC-6FTG256I 是Lattice MachXO2系列的一款FPGA,集成了6864个逻辑单元和858个可配置逻辑块,提供强大的可编程逻辑处理能力。其核心优势包括245,760位的片上RAM资源,可用于高效数据缓冲,以及多达206个可配置I/O,支持广泛的接口标准。
该器件工作电压范围为2.375V至3.465V,功耗表现优异,并采用256引脚FTBGA封装,适用于表面贴装。其工业级工作温度范围(-40°C至100°C)和瞬时启动特性,使其成为工业控制、通信接口和便携式设备中实现高可靠性逻辑整合与接口扩展的理想解决方案。
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