XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA
- 技术参数：IC FPGA 176 I/O 256FBGA
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XCV100E-6FG256I技术参数：
XCV100E-6FG256I作为赛灵思Virtex-E系列的FPGA芯片，提供2700个逻辑单元和81920位RAM资源，具备176个I/O接口，适合中等复杂度的逻辑控制与数据处理任务。其600个CLB单元和128236个等效门规模，配合1.71V~1.89V的低电压设计，为嵌入式系统提供了理想的高性价比解决方案。
这款芯片适用于工业控制、通信设备和测试测量等领域，能够在-40°C至100°C的宽温环境下稳定工作。值得注意的是，该芯片已停产，建议新设计考虑升级至Virtex-5或Spartan-6等新一代FPGA，以获得更好的性能和更长的生命周期支持。
- 制造商产品型号：XCV100E-6FG256I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 176 I/O 256FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Virtex-E
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：600
- 逻辑元件/单元数：2700
- 总RAM位数：81920
- I/O数：176
- 栅极数：128236
- 电压-供电：1.71V ~ 1.89V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：256-BGA
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