

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:1152-BBGA
- 技术参数:IC FPGA 520 I/O 1152FBGA
- (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
- (您可通过电话、微信、QQ或邮件与销售代表联系报价及采购)

LFE2M100E-6F1152C技术参数:
Lattice Semiconductor的LFE2M100E-6F1152C是一款高性能的嵌入式FPGA芯片,属于ECP2M系列,采用1152-BBGA封装形式。该芯片基于先进的架构设计,包含11875个LAB/CLB单元和高达95000个逻辑元件,提供了强大的可编程逻辑资源。其内置的5435392位RAM确保了复杂数据处理能力,特别适合需要高密度逻辑和存储资源的应用场景。
作为Lattice半导体公司的旗舰产品之一,LFE2M100E-6F1152C拥有520个I/O端口,支持多种I/O标准和接口协议,能够满足各种复杂系统连接需求。该芯片工作电压范围为1.14V至1.26V,采用表面贴装型安装方式,工作温度范围为0°C至85°C,确保了在各种环境条件下的稳定运行。作为Lattice一级代理,我们能够为客户提供专业的技术支持和解决方案。
在功能特性方面,LFE2M100E-6F1152C芯片集成了多种先进功能,包括高速收发器、时钟管理资源和PCI Express接口支持,使其成为通信、工业控制和数据中心应用的理想选择。该芯片还支持动态功耗管理,能够在保证性能的同时优化能耗,符合现代电子设备对低功耗的需求。其1152-BBGA封装形式提供了良好的散热性能和电气特性,适合高密度PCB布局。
LFE2M100E-6F1152C的应用领域广泛,包括电信基础设施、网络设备、工业自动化、汽车电子和航空航天等。凭借其强大的处理能力和丰富的接口资源,该芯片能够满足各种复杂应用场景的需求。尽管该芯片已停产,但作为Lattice半导体的重要产品,它仍在许多现有系统中发挥着关键作用,同时为系统升级和设计优化提供了可靠的解决方案。
- 制造商产品型号:LFE2M100E-6F1152C
- 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
- 描述:IC FPGA 520 I/O 1152FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:ECP2M
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:11875
- 逻辑元件/单元数:95000
- 总RAM位数:5435392
- I/O数:520
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:1152-BBGA
- 提供LFE2M100E-6F1152C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFE2M100E-6F1152C是Lattice Semiconductor推出的ECP2M系列FPGA芯片,拥有11875个LAB/CLB单元和95000个逻辑元件,配备高达5435392位的RAM资源,提供强大的可编程逻辑能力。该芯片采用1152-BBGA封装形式,提供520个I/O端口,支持多种I/O标准和接口协议,工作电压范围为1.14V至1.26V,工作温度范围为0°C至85°C。
作为嵌入式FPGA解决方案,LFE2M100E-6F1152C集成了高速收发器和PCI Express接口支持,适用于通信、工业控制和数据中心等高性能应用场景。其动态功耗管理功能能够在保证性能的同时优化能耗,符合现代电子设备对低功耗的需求。尽管该芯片已停产,但其在电信基础设施、网络设备和工业自动化等领域仍具有重要应用价值。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFE2M100E-6F1152C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















