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聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1152-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 520 I/O 1152FBGA
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LFE2M100E-6F1152C技术参数：
LFE2M100E-6F1152C是Lattice Semiconductor推出的ECP2M系列FPGA芯片，拥有11875个LAB/CLB单元和95000个逻辑元件，配备高达5435392位的RAM资源，提供强大的可编程逻辑能力。该芯片采用1152-BBGA封装形式，提供520个I/O端口，支持多种I/O标准和接口协议，工作电压范围为1.14V至1.26V，工作温度范围为0°C至85°C。
作为嵌入式FPGA解决方案，LFE2M100E-6F1152C集成了高速收发器和PCI Express接口支持，适用于通信、工业控制和数据中心等高性能应用场景。其动态功耗管理功能能够在保证性能的同时优化能耗，符合现代电子设备对低功耗的需求。尽管该芯片已停产，但其在电信基础设施、网络设备和工业自动化等领域仍具有重要应用价值。
- 制造商产品型号：LFE2M100E-6F1152C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 520 I/O 1152FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP2M
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：11875
- 逻辑元件/单元数：95000
- 总RAM位数：5435392
- I/O数：520
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：1152-BBGA
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