

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1152-FPBGA(35x35)
- 技术参数:IC FPGA 520 I/O 1152FBGA
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LFE2M100E-5FN1152C技术参数:
LFE2M100E-5FN1152C是Lattice Semiconductor推出的ECP2M系列FPGA产品,采用1152-BBGA封装,提供高达520个I/O接口,适用于复杂的嵌入式应用场景。该芯片基于先进的FPGA架构,包含11875个LAB/CLB单元和95000个逻辑元件,总RAM位数达到5435392位,为复杂算法和数据处理提供了充足的硬件资源。
该芯片的核心架构采用嵌入式处理技术,集成了丰富的逻辑资源和存储单元,支持并行处理和高速数据传输。LFE2M100E-5FN1152C的工作电压范围为1.14V至1.26V,采用表面贴装型安装方式,工作温度范围为0°C至85°C,确保在工业环境下的稳定运行。作为Lattice中国代理提供的优质产品,该FPGA芯片在功耗控制和性能优化方面表现出色。
在接口和参数方面,该芯片提供多种高速I/O标准,支持DDR2/DDR3 SDRAM接口,满足高带宽存储需求。芯片内置多个时钟管理模块和专用硬件乘法器,加速数字信号处理任务。其1152-BBGA封装设计确保了良好的信号完整性和散热性能,适合空间受限的应用场景。
LFE2M100E-5FN1152C广泛应用于通信设备、工业自动化、航空航天和国防等领域,特别是在需要高可靠性和实时信号处理的应用中表现卓越。该芯片支持动态重构功能,允许系统在运行时更新硬件逻辑,增强了系统的灵活性和可升级性。对于需要定制化硬件加速的应用,该芯片提供了理想的解决方案,通过可编程逻辑实现专用功能,降低系统成本并提高性能。
- 型号:LFE2M100E-5FN1152C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:1152-FPBGA(35x35)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 520 I/O 1152FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:不适用于新设计
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:11875
- 逻辑元件/单元数:95000
- 总 RAM 位数:5435392
- I/O 数:520
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1152-BBGA
- 供应商器件封装:1152-FPBGA(35x35)
- 提供LFE2M100E-5FN1152C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFE2M100E-5FN1152C是Lattice Semiconductor的ECP2M系列FPGA,提供11875个LAB/CLB单元和95000个逻辑元件,配备5435392位RAM,支持复杂算法和高速数据处理。该芯片采用1152-BBGA封装,提供520个I/O接口,工作电压1.14V-1.26V,工作温度0°C-85°C,适合工业环境应用。
作为高性能FPGA解决方案,该芯片支持DDR2/DDR3 SDRAM接口,内置时钟管理模块和硬件乘法器,加速数字信号处理任务。其动态重构功能允许系统在运行时更新硬件逻辑,提供灵活性和可升级性,广泛应用于通信设备、工业自动化、航空航天和国防等领域,为需要定制化硬件加速的应用提供理想解决方案。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFE2M100E-5FN1152C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















