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聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1152-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 520 I/O 1152FBGA
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LFE2M100E-5FN1152C技术参数：
LFE2M100E-5FN1152C是Lattice Semiconductor的ECP2M系列FPGA，提供11875个LAB/CLB单元和95000个逻辑元件，配备5435392位RAM，支持复杂算法和高速数据处理。该芯片采用1152-BBGA封装，提供520个I/O接口，工作电压1.14V-1.26V，工作温度0°C-85°C，适合工业环境应用。
作为高性能FPGA解决方案，该芯片支持DDR2/DDR3 SDRAM接口，内置时钟管理模块和硬件乘法器，加速数字信号处理任务。其动态重构功能允许系统在运行时更新硬件逻辑，提供灵活性和可升级性，广泛应用于通信设备、工业自动化、航空航天和国防等领域，为需要定制化硬件加速的应用提供理想解决方案。
- 制造商产品型号：LFE2M100E-5FN1152C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 520 I/O 1152FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP2M
- 零件状态：不用於新
- LAB/CLB数：11875
- 逻辑元件/单元数：95000
- 总RAM位数：5435392
- I/O数：520
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：1152-BBGA
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