XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：672-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 396 I/O 672FCBGA
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XC2VP7-6FF672I技术参数：
XC2VP7-6FF672I是Xilinx Virtex-II Pro系列的高性能FPGA，拥有11088个逻辑单元和811KB RAM，提供396个I/O接口，适合处理复杂算法和高速数据流应用。其宽温工作范围(-40°C至100°C)使其成为工业控制和通信系统的理想选择。
虽然该芯片已停产，但其强大的处理能力和丰富的接口资源仍使其成为某些特殊应用的可行选择。对于新设计，建议考虑Xilinx更新的Artix或Kintex系列FPGA，它们在提供相似性能的同时具备更先进的特性和更低的功耗，同时确保长期供应支持。
- 制造商产品型号：XC2VP7-6FF672I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 396 I/O 672FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Virtex-II Pro
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：1232
- 逻辑元件/单元数：11088
- 总RAM位数：811008
- I/O数：396
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.425V ~ 1.575V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：672-BBGA，FCBGA
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