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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1152-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 436 I/O 1152FBGA
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LFE2M70E-6FN1152I技术参数：
LFE2M70E-6FN1152I 是Lattice Semiconductor ECP2M系列的一款高密度FPGA。该器件集成了67000个逻辑单元和8375个LAB/CLB，提供强大的并行处理能力。其片上存储资源尤为突出，总RAM容量达到4642816位，能够高效支持需要大量数据缓存或复杂状态管理的设计。
该芯片提供436个可配置I/O，支持广泛的接口标准，便于系统集成。其工作电压为1.2V核心电压，采用1152-BBGA封装，工作温度范围为-40°C至100°C，满足工业级应用的可靠性要求。这些特性使其成为通信、工业控制和高端嵌入式系统中实现复杂逻辑、信号处理和接口桥接功能的可靠硬件平台。
- 制造商产品型号：LFE2M70E-6FN1152I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 436 I/O 1152FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP2M
- 零件状态：不用於新
- LAB/CLB数：8375
- 逻辑元件/单元数：67000
- 总RAM位数：4642816
- I/O数：436
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：1152-BBGA
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