

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:132-CSPBGA(8x8)
- 技术参数:IC FPGA 104 I/O 132CSBGA
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LCMXO2-1200ZE-3MG132CR1技术参数:
LCMXO2-1200ZE-3MG132CR1是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO2系列中的一款低功耗、低成本现场可编程门阵列(FPGA)。该器件基于成熟的65nm低功耗工艺构建,其核心架构集成了1280个查找表(LUT)逻辑单元,这些逻辑单元被组织在160个可配置逻辑块(LAB/CLB)中,提供了灵活且高效的逻辑实现能力。其内部嵌入了64Kbit的用户闪存,可作为分布式RAM或块RAM使用,为数据缓冲和小型FIFO应用提供了片上存储资源,有效减少了对外部存储器的依赖。
该芯片在功能设计上充分考虑了嵌入式系统的需求,集成了用户闪存和上电配置支持。其非易失性配置存储器使得器件在上电后能够瞬间启动,无需外部配置器件,简化了系统设计并提高了可靠性。同时,它支持通过I2C、SPI或从属并行接口进行在线重配置,为现场功能更新和动态重构提供了便利。其工作电压范围设计为1.14V至1.26V,典型值为1.2V,结合其固有的低功耗架构,使其非常适合于电池供电或对功耗敏感的应用场景。对于需要稳定供货和技术支持的客户,可以通过官方授权的Lattice总代理获取相关服务与资料。
在接口与关键参数方面,该器件提供了104个用户I/O引脚,封装于紧凑的132引脚芯片级球栅阵列(132-LFBGA, CSPBGA)中,支持表面贴装。这些I/O支持多种单端和差分I/O标准,如LVCMOS、LVTTL、LVDS等,具备可编程的驱动强度和迟滞功能,增强了信号完整性。其工作温度范围为0°C至85°C(结温),确保了在商业级应用环境下的稳定运行。虽然该型号目前已处于停产状态,但其成熟的设计和广泛的应用验证使其在存量项目或特定生命周期较长的设计中仍具参考价值。
基于其特性,LCMXO2-1200ZE-3MG132CR1非常适合应用于需要逻辑整合、接口桥接和系统控制功能的领域。典型应用包括消费电子中的显示控制和传感器接口、工业自动化中的电机控制与PLC I/O扩展、通信设备中的协议转换与信号调理,以及各类嵌入式系统的胶合逻辑实现。其高集成度、低功耗和瞬时启动的特点,使其成为替代传统CPLD和低容量FPGA,实现成本优化和功能强化的理想选择。
- 型号:LCMXO2-1200ZE-3MG132CR1
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:132-CSPBGA(8x8)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 104 I/O 132CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:160
- 逻辑元件/单元数:1280
- 总 RAM 位数:65536
- I/O 数:104
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:132-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:132-CSPBGA(8x8)
- 提供LCMXO2-1200ZE-3MG132CR1的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LCMXO2-1200ZE-3MG132CR1是Lattice MachXO2系列的一款FPGA,采用132-LFBGA(CSPBGA)封装,提供104个用户I/O。其核心包含1280个逻辑单元和64Kbit嵌入式用户闪存,支持作为RAM使用,无需外部配置存储器即可实现瞬时上电启动。
该器件工作电压为1.2V(范围1.14V~1.26V),工作温度0°C~85°C,具备低功耗特性。它集成了灵活的I/O接口,支持多种电平标准,适用于接口桥接、系统控制和逻辑整合等应用,是一款面向成本敏感型设计的成熟解决方案。
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