

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:900-FPBGA(31x31)
- 技术参数:IC FPGA 583 I/O 900FBGA
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LFE2-70E-7F900C技术参数:
LFE2-70E-7F900C是Lattice Semiconductor推出的ECP2系列现场可编程门阵列(FPGA)器件,采用先进的90nm工艺制造,提供85,000个逻辑单元和583个I/O引脚,适合高性能数字逻辑设计应用。该芯片内置1,056,768位的RAM存储资源,为复杂算法实现提供充足的内存空间。
该器件采用900-BBGA封装形式,工作温度范围覆盖0°C至85°C,供电电压为1.14V至1.26V,符合低功耗设计要求。作为Lattice中国代理提供的专业FPGA解决方案,LFE2-70E-7F900C支持多种高速接口协议,包括DDR2 SDRAM接口和LVDS差分信号传输,确保系统设计的灵活性和扩展性。
LFE2-70E-7F900C的架构基于先进的查找表(LUT)和分布式RAM结构,每个逻辑单元包含4输入LUT和触发器,支持多种操作模式。器件内嵌专用时钟管理和PLL模块,提供精确的时钟分配和相位控制能力,满足复杂系统对时序的严格要求。其先进的布线资源优化设计确保了高性能和可预测的时序特性。
在应用场景方面,LFE2-70E-7F900C适用于通信设备、工业自动化、航空航天和医疗电子等领域。其高密度逻辑资源和丰富的I/O端口使其成为实现复杂协议转换、信号处理和系统控制功能的理想选择。尽管该器件已停产,但其稳定的性能和成熟的生态系统仍在许多现有系统中得到广泛应用,为系统升级和功能扩展提供可靠保障。
- 型号:LFE2-70E-7F900C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:900-FPBGA(31x31)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 583 I/O 900FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:8500
- 逻辑元件/单元数:68000
- 总 RAM 位数:1056768
- I/O 数:583
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:900-BBGA
- 供应商器件封装:900-FPBGA(31x31)
- 提供LFE2-70E-7F900C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFE2-70E-7F900C作为Lattice ECP2系列FPGA器件,拥有85,000个逻辑单元和583个I/O引脚,提供强大的处理能力和丰富的接口资源。其内置的1,056,768位RAM资源支持复杂的数据缓存和算法实现,满足高性能应用需求。
该器件采用900-BBGA封装,工作温度范围0°C至85°C,供电电压1.14V至1.26V,适合工业级应用环境。支持多种高速接口协议,包括DDR2 SDRAM和LVDS差分信号传输,为通信、工业控制和嵌入式系统提供灵活的解决方案。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFE2-70E-7F900C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















