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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：900-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 583 I/O 900FBGA
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LFE2-70E-6FN900C技术参数：
LFE2-70E-6FN900C作为Lattice Semiconductor ECP2系列的高性能FPGA，提供583个I/O和8500个逻辑块，适合复杂逻辑设计实现。该器件配备1056768位RAM，支持数据密集型应用，工作电压范围1.14V-1.26V，在保持低功耗的同时提供卓越性能。900-BBGA封装确保了良好的信号完整性和散热特性，工作温度范围0°C至85°C，适合商业级应用环境。
- 制造商产品型号：LFE2-70E-6FN900C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 583 I/O 900FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP2
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：8500
- 逻辑元件/单元数：68000
- 总RAM位数：1056768
- I/O数：583
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：900-BBGA
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