XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM，产品封装：20-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
- 技术参数：IC PROM SER 5000 I-TEMP 20-SOIC
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XC17S15ASO20I技术参数：
XC17S15ASO20I是Xilinx推出的150kb OTP PROM，专为FPGA配置而设计，可在-40°C至85°C的工业温度范围内稳定工作，3V至3.6V的宽电压范围使其能够适应多种应用环境。这款20-SOIC封装的存储器芯片为FPGA提供可靠的配置存储解决方案，表面贴装设计便于高效生产。
尽管XC17S15ASO20I已停产，但其稳定性和可靠性使其在维护现有系统时仍具有重要价值。对于新设计，建议考虑Xilinx更新的PROM系列，如XC18V系列，它们提供更高的存储容量和更先进的特性，同时保持与现有设计的兼容性。
- 制造商产品型号：XC17S15ASO20I
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC PROM SER 5000 I-TEMP 20-SOIC
- 产品系列：存储器 - 用于 FPGA 的配置 PROM
- 包装：管件
- 系列：-
- 零件状态：停产
- 可编程类型：OTP
- 存储容量：150kb
- 电压-供电：3V ~ 3.6V
- 工作温度：-40°C ~ 85°C
- 安装类型：表面贴装型
- 产品封装：20-SOIC（0.295，7.50mm 宽）
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