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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 270 I/O 484FBGA
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LFE2M50SE-5F484I技术参数：
LFE2M50SE-5F484I作为Lattice Semiconductor ECP2M系列FPGA器件，提供6000个LAB/CLB逻辑单元和高达48000个逻辑元件，集成4.25MB嵌入式RAM，满足复杂逻辑处理需求。270个I/O引脚和484-BBGA封装设计，支持表面贴装安装，适应多种系统集成环境。
该芯片工作电压范围1.14V至1.26V，工作温度覆盖-40°C至100°C，适合工业级应用场景。作为莱迪思半导体的停产型号，其稳定的特性和成熟的设计方案仍为多种高性能应用提供可靠支持，特别适合通信设备、工业自动化等领域。
- 制造商产品型号：LFE2M50SE-5F484I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 270 I/O 484FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP2M
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：6000
- 逻辑元件/单元数：48000
- 总RAM位数：4246528
- I/O数：270
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：484-BBGA
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