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聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：672-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 500 I/O 672FPBGA
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LFE2-70E-6FN672I技术参数：
LFE2-70E-6FN672I是莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）ECP2系列的一款有源FPGA产品，采用672-BBGA封装。该器件提供了68，000个逻辑单元和8，500个LAB/CLB资源，具备强大的并行处理能力，并集成了超过1Mb的片上RAM，为数据密集型应用提供了高效的片上存储解决方案。
其核心优势在于提供了高达500个可配置I/O，支持广泛的接口标准，连接能力出色。该芯片工作电压为1.14V至1.26V，功耗表现优异，且工作温度范围宽达-40°C至100°C（TJ），确保了在恶劣环境下的高可靠性。这些特性使其成为需要高逻辑密度、丰富I/O和可靠性的工业控制、通信处理等嵌入式系统的理想硬件平台。
- 制造商产品型号：LFE2-70E-6FN672I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 500 I/O 672FPBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP2
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：8500
- 逻辑元件/单元数：68000
- 总RAM位数：1056768
- I/O数：500
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：672-BBGA
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