XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：900-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 583 I/O 900FBGA
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LFE2-70E-5F900I技术参数：
LFE2-70E-5F900I 是 Lattice Semiconductor 的 ECP2 系列 FPGA，拥有 8500 个 LAB/CLB 和 68000 个逻辑单元，集成高达 1056768 位 RAM，提供强大的数据处理能力。该器件采用 900-BBGA 封装，配备 583 个 I/O 引脚，支持多种高速接口标准，工作温度范围为 -40°C 到 100°C，适用于各种严苛环境。
作为一款高性能 FPGA，LFE2-70E-5F900I 的工作电压仅为 1.14V ~ 1.26V，在提供卓越性能的同时实现了低功耗设计。其表面贴装型封装便于集成到各种电路板设计中，使其成为通信、工业控制和航空航天等领域的理想选择，能够有效缩短产品开发周期并降低系统成本。
- 制造商产品型号：LFE2-70E-5F900I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 583 I/O 900FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP2
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：8500
- 逻辑元件/单元数：68000
- 总RAM位数：1056768
- I/O数：583
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：900-BBGA
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