LCMXO2280E-3B256C

LCMXO2280E-3B256C是Lattice Semiconductor公司推出的一款高性能MachXO系列FPGA芯片，采用先进的工艺制造，具有2280个逻辑单元和285个LAB/CLB，为复杂逻辑设计提供充足的资源。该芯片内置28262位RAM，能够满足大多数数据处理和存储需求。作为一款现场可编程门阵列，LCMXO2280E-3B256C提供了极大的设计灵活性，允许开发者根据项目需求自定义硬件功能，无需重新设计PCB即可实现功能升级。

LCMXO2280E-3B256C具有211个I/O端口，支持多种标准接口协议，使其能够与各种外围设备无缝连接。该芯片采用1.14V至1.26V的低电压供电设计，不仅降低了功耗，还提高了能效比。其256-LFBGA/CSPBGA封装形式确保了良好的电气性能和散热特性，适合空间受限的应用场景。作为Lattice总代理，我们提供全面的技术支持和解决方案，帮助客户充分发挥这款FPGA的潜力。

LCMXO2280E-3B256C的工作温度范围为0°C至85°C，适应各种工业环境应用。其表面贴装型设计简化了组装流程，提高了生产效率。该芯片特别适合于需要快速原型验证、功能升级和硬件加速的应用场景。在通信设备、工业控制、汽车电子和消费电子等领域，LCMXO2280E-3B256C都能提供可靠的解决方案。其可重构特性使得产品能够在不改变硬件的情况下进行功能更新，延长了产品生命周期并降低了总体拥有成本。

• 型号:LCMXO2280E-3B256C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-CABGA（14x14）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 211 I/O 256CABGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:285
• 逻辑元件/单元数:2280
• 总 RAM 位数:28262
• I/O 数:211
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-LFBGA，CSPBGA
• 供应商器件封装:256-CABGA（14x14）
• 提供LCMXO2280E-3B256C的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LCMXO2280E-3B256C是Lattice Semiconductor推出的MachXO系列FPGA，具有2280个逻辑单元和285个LAB/CLB，内置28262位RAM，提供211个I/O端口，采用256-LFBGA/CSPBGA封装形式。该芯片工作电压范围为1.14V至1.26V，工作温度范围为0°C至85°C，适合工业级应用场景。

作为一款现场可编程门阵列，LCMXO2280E-3B256C提供了卓越的设计灵活性和功能可重构性，支持快速原型开发和功能升级，特别适合通信设备、工业控制和汽车电子等领域。其低功耗特性和表面贴装设计使其成为空间受限应用的理想选择。

我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系，享有LCMXO2280E-3B256C的优先供货权和最优惠的价格支持，能够快速响应您的设计需求，提供从样品到量产的一站式服务。