- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:672-FPBGA（27x27）
- 技术参数：IC FPGA 500 I/O 672FPBGA
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LFE2-50SE-6F672I技术参数：
LFE2-50SE-6F672I是Lattice Semiconductor公司推出的ECP2系列现场可编程门阵列芯片，采用先进的672-BBGA封装，提供高达500个I/O端口，适合各种复杂逻辑应用。该芯片基于6000个LAB/CLB架构，集成48000个逻辑元件/单元，以及396288位RAM资源，为设计者提供了强大的可编程逻辑能力。
该芯片采用1.14V至1.26V的低电压供电，支持表面贴装安装，工作温度范围可达-40°C至100°C，确保在各种环境条件下的稳定运行。作为Lattice代理商可以提供的经典产品，LFE2-50SE-6F672I具备高性能、低功耗的特点，适合多种应用场景。
LFE2-50SE-6F672I支持多种高速接口协议，包括DDR SDRAM接口、LVDS和RapidIO等，使其成为通信、工业控制和消费电子等领域的理想选择。芯片内置的高级时钟管理功能提供了灵活的时钟分配和相位调整能力，满足不同应用对时序的严格要求。
在工业自动化领域，LFE2-50SE-6F672I可用于实现复杂的控制逻辑、信号处理和接口转换功能；在通信设备中，可用于协议转换、数据处理和加速；在消费电子领域，可用于实现图像处理、音频处理等功能。尽管该芯片已停产，但在许多传统系统中仍然发挥着重要作用，是许多现有设计的核心组件。
- 型号:LFE2-50SE-6F672I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:672-FPBGA（27x27）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 500 I/O 672FPBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:6000
- 逻辑元件/单元数:48000
- 总 RAM 位数:396288
- I/O 数:500
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:672-BBGA
- 供应商器件封装:672-FPBGA（27x27）
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LFE2-50SE-6F672I是Lattice Semiconductor的ECP2系列FPGA，采用672-BBGA封装，提供500个I/O端口和6000个LAB/CLB，具备48000个逻辑元件/单元和396288位RAM资源，支持1.14V至1.26V供电，工作温度范围-40°C至100°C。
作为高性能可编程逻辑器件，LFE2-50SE-6F672I支持多种高速接口协议，包括DDR SDRAM、LVDS和RapidIO，内置先进时钟管理功能，适用于工业自动化、通信设备和消费电子等多种应用场景。
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