LCMXO2280E-4B256I

LCMXO2280E-4B256I是Lattice Semiconductor公司推出的MachXO系列FPGA芯片，采用先进的嵌入式架构设计，集成了2280个逻辑元件和285个LAB/CLB单元，为复杂的数字逻辑应用提供了强大的处理能力。该芯片内置28262位RAM，能够满足大多数嵌入式系统对数据存储的需求，同时其211个I/O端口提供了丰富的接口资源，便于与各种外设和系统进行连接。

作为一款高性能的现场可编程门阵列，LCMXO2280E-4B256I支持1.14V至1.26V的宽电压范围，适应多种电源环境，其表面贴装设计使其能够轻松集成到各种PCB布局中。芯片的工作温度范围覆盖-40°C至100°C，确保了在工业级应用环境中的稳定运行。如果您需要寻找可靠的Lattice代理来获取这款产品，专业的分销渠道可以提供全面的技术支持和解决方案。

LCMXO2280E-4B256I采用256-LFBGA和CSPBGA封装，提供了良好的信号完整性和散热性能。该芯片的可编程特性使其能够适应不断变化的应用需求，减少了系统重新设计的成本和时间。在通信、工业控制、消费电子等领域，这款FPGA都能够提供灵活的解决方案，帮助工程师实现复杂的数字逻辑功能。

尽管该芯片目前已停产，但其设计理念和架构仍然具有参考价值，许多系统设计中仍能看到其应用身影。对于需要维护或升级现有系统的项目，了解LCMXO2280E-4B256I的技术特性仍然具有重要意义，有助于系统优化和性能提升。

• 型号:LCMXO2280E-4B256I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:256-CABGA（14x14）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 211 I/O 256CABGA
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:285
• 逻辑元件/单元数:2280
• 总 RAM 位数:28262
• I/O 数:211
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:256-LFBGA，CSPBGA
• 供应商器件封装:256-CABGA（14x14）
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LCMXO2280E-4B256I是Lattice Semiconductor的MachXO系列FPGA，采用256-LFBGA封装，提供211个I/O端口和2280个逻辑元件，内置28262位RAM，适合复杂逻辑应用。其工作温度范围为-40°C至100°C，供电电压1.14V-1.26V，表面贴装设计便于集成。

该芯片虽然已停产，但其强大的可编程性和灵活性使其在通信、工业控制等领域仍有重要应用价值。作为嵌入式FPGA解决方案，LCMXO2280E-4B256I为系统设计提供了高性价比的选择，能够在不牺牲性能的情况下降低整体系统成本。

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