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聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：132-LFBGA，CSPBGA
- 技术参数：IC FPGA 86 I/O 132CSBGA
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LAXP2-8E-5MN132E技术参数：
LAXP2-8E-5MN132E是Lattice Semiconductor推出的LA-XP2系列FPGA，采用132-LFBGA（CSPBGA）封装，表面贴装。该器件集成了8000个逻辑单元和1000个LAB/CLB，提供高达226304位的片上RAM资源，具备强大的可编程逻辑处理与数据缓冲能力。
其核心优势在于86个用户I/O提供了灵活的接口扩展性，而1.14V至1.26V的低工作电压与-40°C至125°C的宽温工作范围相结合，显著提升了其在功耗敏感型应用及恶劣工业环境下的适用性与可靠性。这些特性使其成为工业控制、嵌入式通信和各类需要定制化硬件加速场景的理想选择。
- 制造商产品型号：LAXP2-8E-5MN132E
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 86 I/O 132CSBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：LA-XP2
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：1000
- 逻辑元件/单元数：8000
- 总RAM位数：226304
- I/O数：86
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 125°C（TJ）
- 产品封装：132-LFBGA，CSPBGA
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