

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 339 I/O 484FBGA
- (专营Lattice芯片,独家渠道,承诺原装,现货当天发货!)
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LFE2-50SE-5F484C技术参数:
LFE2-50SE-5F484C是Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)推出的ECP2系列嵌入式FPGA芯片,采用先进的484-BBGA封装形式。该芯片基于高性能FPGA架构,拥有6000个LAB/CLB单元和48000个逻辑元件,提供强大的可编程逻辑资源。内置396K位的RAM存储器,为数据处理和缓存提供充足空间,支持复杂的算法实现和高速数据处理。
芯片工作电压范围为1.14V至1.26V,采用表面贴装型安装方式,工作温度范围覆盖0°C至85°C,适合多种工业应用环境。作为Lattice一级代理,我们为这款停产芯片提供专业的技术支持和替代解决方案。芯片提供高达339个I/O端口,支持多种接口标准,满足复杂系统的连接需求,包括高速差分信号和单端信号接口。
ECP2系列FPGA采用低功耗设计,在提供高性能的同时有效控制能耗,适合对功耗敏感的应用场景。该系列芯片支持多种高级功能,包括高速串行接口、嵌入式处理器硬核和专用DSP模块,可加速各种信号处理和算法实现。LFE2-50SE-5F484C特别适合通信、工业自动化、测试测量和高端消费电子等领域,能够灵活应对不断变化的应用需求。
通过莱迪思半导体提供的开发工具和IP核,设计人员可以快速完成系统原型设计和功能验证,缩短产品上市时间。尽管该芯片已停产,但其架构和功能特性仍为许多现有系统提供可靠支持,同时我们的团队可为用户提供长期的技术支持和替代方案,确保系统的持续稳定运行。
- 型号:LFE2-50SE-5F484C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 339 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:6000
- 逻辑元件/单元数:48000
- 总 RAM 位数:396288
- I/O 数:339
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
- 提供LFE2-50SE-5F484C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFE2-50SE-5F484C是Lattice Semiconductor的ECP2系列FPGA芯片,提供6000个LAB/CLB单元和48000个逻辑元件,内置396K位RAM,支持高达339个I/O端口。该芯片采用484-BBGA封装,工作电压1.14V-1.26V,工作温度范围0°C至85°C,表面贴装型安装方式,适合多种工业应用环境。
尽管该芯片已停产,但其强大的可编程逻辑资源和丰富的I/O接口使其成为通信、工业自动化和测试测量等领域的理想选择。基于ECP2架构,LFE2-50SE-5F484C支持多种高级功能,包括高速串行接口和专用DSP模块,可加速各种信号处理和算法实现,同时采用低功耗设计,在提供高性能的同时有效控制能耗。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFE2-50SE-5F484C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















