LFE2-35SE-5FN672C

莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）推出的LFE2-35SE-5FN672C是一款基于成熟的ECP2系列架构的现场可编程门阵列（FPGA）产品。该器件采用高性能的FPGA架构，集成了丰富的逻辑资源和存储单元，旨在为中等复杂度的数字设计提供灵活且高效的硬件平台。其核心由4000个可编程逻辑块（LAB/CLB）构成，总计提供了高达32000个逻辑单元，能够实现复杂的组合与时序逻辑功能。同时，芯片内部集成了339968位的分布式RAM资源，为数据缓冲、查找表以及小型FIFO等应用提供了充足的片上存储空间，有效减少了对外部存储器的依赖，有助于优化系统成本和功耗。

在功能特性方面，LFE2-35SE-5FN672C展现了出色的集成度和灵活性。它支持1.14V至1.26V的核心供电电压，典型工作电压为1.2V，这有助于在性能和功耗之间取得良好平衡。器件提供了多达450个用户I/O引脚，封装于672引脚的高密度细间距球栅阵列（672-BBGA）中，支持表面贴装（SMT），为高速外部接口和丰富的板级连接提供了坚实基础。其工作温度范围覆盖0°C至85°C（结温），确保了在商业级和工业级环境下的可靠运行。对于需要稳定供货和技术支持的客户，通过正规的Lattice一级代理进行采购是保障项目顺利进行的重要环节。

该芯片的接口能力与参数配置使其适用于多种场景。丰富的I/O资源可以灵活配置为LVDS、LVCMOS等多种电平标准，方便与处理器、存储器及各类外设连接。其内部逻辑容量和存储资源，使其能够胜任协议桥接、信号处理、电机控制以及工业网络中的逻辑整合任务。例如，在通信设备中可用于实现数据包处理，在工业自动化系统中可作为多传感器数据采集与预处理的核心，或在消费电子中承担视频图像处理接口功能。其ECP2系列固有的低功耗特性，结合适中的逻辑规模，使其成为对成本、功耗和开发周期均有要求的嵌入式应用的理想选择。

• 型号:LFE2-35SE-5FN672C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:672-FPBGA（27x27）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 450 I/O 672FPBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:4000
• 逻辑元件/单元数:32000
• 总 RAM 位数:339968
• I/O 数:450
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:672-BBGA
• 供应商器件封装:672-FPBGA（27x27）
• 提供LFE2-35SE-5FN672C的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LFE2-35SE-5FN672C是Lattice Semiconductor ECP2系列中的一款有源FPGA器件。该芯片集成了32000个逻辑单元和4000个逻辑块，提供高达339968位的片上RAM，并配备450个用户I/O，封装形式为672-BBGA。

其核心供电电压范围为1.14V至1.26V，工作温度范围为0°C至85°C，采用表面贴装。这些参数共同构成了一个在逻辑密度、存储资源和接口能力上均衡的硬件平台，适用于需要中等规模可编程逻辑和高效数据处理的嵌入式设计。

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