

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-CABGA(14x14)
- 技术参数:IC FPGA 206 I/O 256CABGA
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LCMXO2-2000ZE-1BG256C技术参数:
LCMXO2-2000ZE-1BG256C是Lattice Semiconductor公司推出的MachXO2系列FPGA芯片,采用先进的嵌入式架构设计。该芯片基于非易失性SRAM技术,结合了FPGA的灵活性和ASIC的高性能特点。芯片内部包含264个逻辑阵列块(LAB)和2112个逻辑元件,提供了丰富的逻辑资源用于实现复杂功能。特别值得一提的是,LCMXO2-2000ZE-1BG256C集成了75776位的RAM存储器,为数据密集型应用提供了充足的缓存空间。作为Lattice一级代理推荐的解决方案,这款芯片在低功耗设计方面表现出色,工作电压范围仅为1.14V至1.26V,非常适合电池供电的便携设备。
芯片采用256-LFBGA封装形式,提供206个I/O端口,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、SSTL等,确保与各种外围设备的无缝连接。内置的时钟管理单元提供精确的时钟分配,满足高速应用对时序的严格要求。在可靠性和稳定性方面,该芯片工作温度范围覆盖0°C至85°C,适用于工业级应用环境。芯片支持JTAG编程接口,简化了开发流程,同时支持多次擦写和配置更新,为产品迭代提供了便利。
此外,该FPGA还具备部分重配置功能,允许在不影响系统整体运行的情况下更新特定功能模块,提高了系统的灵活性和可维护性。在应用领域,LCMXO2-2000ZE-1BG256C广泛应用于通信设备、工业控制、汽车电子、消费电子等领域,特别是在需要快速原型设计和功能升级的产品中表现出色。其高集成度和低功耗特性使其成为替代传统ASIC和多个分立器件的理想选择,帮助系统设计人员减小PCB面积,降低系统成本,同时缩短产品上市时间。
- 型号:LCMXO2-2000ZE-1BG256C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-CABGA(14x14)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 206 I/O 256CABGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:264
- 逻辑元件/单元数:2112
- 总 RAM 位数:75776
- I/O 数:206
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LFBGA
- 供应商器件封装:256-CABGA(14x14)
- 提供LCMXO2-2000ZE-1BG256C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LCMXO2-2000ZE-1BG256C是Lattice Semiconductor推出的MachXO2系列FPGA,提供206个I/O端口和256-LFBGA封装,适合高密度应用场景。芯片内含264个LAB和2112个逻辑元件,配合75776位RAM存储器,能够满足复杂逻辑设计和数据处理需求。
工作电压范围1.14V至1.26V,功耗表现优异,适用于便携式和电池供电设备。支持多种I/O标准和JTAG编程接口,简化系统设计和调试流程,是通信、工业控制和消费电子领域的理想选择。
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