

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:484-FPBGA(23x23)
- 技术参数:IC FPGA 331 I/O 484FBGA
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LFE2-35E-6F484I技术参数:
LFE2-35E-6F484I是Lattice Semiconductor公司推出的一款高性能嵌入式FPGA芯片,属于ECP2系列。该器件采用先进的331 I/O配置和484FBGA封装,提供了丰富的逻辑资源和灵活的系统架构。
LFE2-35E-6F484I的核心架构基于32000个逻辑元件/单元和4000个LAB/CLB,配备了高达339968位的RAM资源,使其能够处理复杂的逻辑运算和大量数据存储需求。该芯片的工作电压范围为1.14V至1.26V,采用表面贴装型设计,工作温度范围从-40°C到100°C,确保了在各种环境条件下的稳定运行。
作为一款功能强大的FPGA芯片,LFE2-35E-6F484I具有低功耗设计和高性能处理能力的双重优势。其484-BBGA封装提供了多达331个I/O接口,支持高速数据传输和多系统连接。对于需要高可靠性和灵活性的应用场景,该芯片提供了理想的解决方案。
在通信、工业控制、消费电子等领域,LFE2-35E-6F484I都能发挥重要作用。作为Lattice总代理,我们为客户提供专业的技术支持和完整的解决方案,确保客户能够充分利用这款FPGA芯片的性能优势,满足各种复杂应用需求。
- 型号:LFE2-35E-6F484I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:484-FPBGA(23x23)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 331 I/O 484FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:4000
- 逻辑元件/单元数:32000
- 总 RAM 位数:339968
- I/O 数:331
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:484-BBGA
- 供应商器件封装:484-FPBGA(23x23)
- 提供LFE2-35E-6F484I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFE2-35E-6F484I是Lattice Semiconductor ECP2系列的一款FPGA器件,采用484-BBGA封装,提供331个I/O接口和4000个LAB/CLB。该芯片集成了32000个逻辑元件/单元,配备高达339968位的RAM资源,满足复杂逻辑运算和大量数据存储需求。
该器件工作电压范围为1.14V至1.26V,支持-40°C至100°C的工作温度,适用于各种工业环境。作为表面贴装型芯片,LFE2-35E-6F484I为通信、工业控制和消费电子等领域提供高性能、低功耗的解决方案。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFE2-35E-6F484I的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















