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聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：672-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 372 I/O 672FPBGA
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LFE2M50SE-6FN672I技术参数：
LFE2M50SE-6FN672I是Lattice Semiconductor公司ECP2M系列的高性能FPGA，采用672-BBGA封装，提供372个I/O接口和4.2MB大容量RAM，满足复杂数据处理需求。芯片集成了48,000个逻辑元件和6,000个LAB/CLB单元，提供强大的逻辑实现能力。
该芯片工作电压范围1.14V-1.26V，功耗控制优异，工作温度范围-40°C至100°C，适应工业级应用环境。作为有源状态的FPGA产品，LFE2M50SE-6FN672I支持表面贴装安装，简化了PCB设计流程，是通信、工业控制、医疗设备等领域的理想选择。
- 制造商产品型号：LFE2M50SE-6FN672I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 372 I/O 672FPBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP2M
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：6000
- 逻辑元件/单元数：48000
- 总RAM位数：4246528
- I/O数：372
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：672-BBGA
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