

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FTBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 211 I/O 256FTBGA
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LCMXO2280C-4FTN256I技术参数:
LCMXO2280C-4FTN256I是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO系列中的一款低功耗、高性价比FPGA器件。该器件基于经过优化的可编程架构,集成了2280个逻辑单元,并配置了285个逻辑阵列块(LAB),提供了灵活且高效的逻辑资源分配能力。其内部嵌入了28262位的分布式RAM资源,支持在无需外部存储器的场景下实现小型数据缓冲与存储功能,有助于简化系统设计并降低整体物料成本。
该芯片在功能设计上充分考虑了嵌入式系统的需求,其1.71V至3.465V的宽范围供电电压使其能够轻松兼容多种电平标准,并支持低功耗运行模式。器件提供了高达211个用户I/O,为连接外部传感器、存储器、显示接口或通信模块提供了充足的端口资源,极大地增强了设计的灵活性与扩展性。其工作结温范围覆盖-40°C至100°C,确保了在工业级严苛环境下的可靠性与稳定性。对于需要稳定供货与技术支持的客户,可以通过官方授权的Lattice总代理获取该产品及相关服务。
在接口与关键参数方面,LCMXO2280C-4FTN256I采用256引脚FTBGA(细间距球栅阵列)封装,支持表面贴装工艺,适合高密度PCB板设计。其I/O单元支持可编程驱动强度和摆率控制,有助于优化信号完整性并降低电磁干扰。器件内部逻辑单元与布线资源经过精心规划,在实现复杂控制逻辑的同时,能保持较低的动态功耗与静态功耗,这对于电池供电或对能效有严格要求的应用至关重要。
凭借其均衡的逻辑密度、丰富的I/O资源以及工业级的鲁棒性,LCMXO2280C-4FTN256I非常适合应用于对成本、功耗和尺寸敏感的各种场景。典型应用包括工业控制与自动化系统中的逻辑整合与桥接、通信设备中的接口协议转换、消费电子产品的功能控制单元,以及测试测量仪器中的信号处理与逻辑控制部分。它为设计工程师提供了一个快速原型开发和产品实现的可靠平台。
- 型号:LCMXO2280C-4FTN256I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FTBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 211 I/O 256FTBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:285
- 逻辑元件/单元数:2280
- 总 RAM 位数:28262
- I/O 数:211
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LBGA
- 供应商器件封装:256-FTBGA(17x17)
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LCMXO2280C-4FTN256I是Lattice Semiconductor公司MachXO系列的一款有源FPGA产品。该器件集成了2280个逻辑单元和285个LAB/CLB,提供28262位的片上RAM资源,能够满足中小规模逻辑设计与数据缓存的需求。
其核心优势在于提供了211个用户I/O端口,并支持1.71V至3.465V的宽电压供电范围,确保了强大的接口扩展能力与系统兼容性。器件采用256-LBGA表面贴装封装,工作温度范围为-40°C至100°C(TJ),具备工业级可靠性,适用于对连接性、灵活性和环境适应性有较高要求的嵌入式应用场景。
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