

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:208-PQFP(28x28)
- 技术参数:IC FPGA 131 I/O 208QFP
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LFE2-12SE-6Q208I技术参数:
LFE2-12SE-6Q208I是Lattice Semiconductor推出的ECP2系列FPGA芯片,采用先进的嵌入式架构设计,拥有1500个LAB/CLB单元和12000个逻辑元件,提供高达226304位的RAM存储容量。该芯片采用208-BFQFP封装形式,提供131个I/O接口,支持1.14V至1.26V的宽电压工作范围,适应多种应用场景。
作为一款高性能FPGA器件,LFE2-12SE-6Q208I具备低功耗特性和高可靠性,工作温度范围覆盖-40°C至100°C,适合工业级应用环境。其灵活的可编程架构支持多种通信协议和数据处理功能,能够满足复杂逻辑设计需求。该芯片采用表面贴装型安装方式,便于集成到各类电子系统中,提高设计灵活性。
LFE2-12SE-6Q208I的接口设计丰富多样,支持多种高速数据传输模式,适合需要高带宽的应用场景。其内置的时钟管理单元和专用DSP资源为信号处理应用提供了强大支持。作为Lattice授权代理推荐的解决方案,该芯片已被广泛应用于通信设备、工业控制、医疗电子等领域,为系统设计人员提供了高度可定制化的硬件平台。
尽管LFE2-12SE-6Q208I目前处于停产状态,但其稳定的技术特性和成熟的生态系统仍使其在特定应用场景中具有重要价值。设计工程师可参考Lattice官方提供的开发工具链和IP核资源,充分利用该芯片的性能优势,完成各类复杂逻辑功能的设计与实现。
- 型号:LFE2-12SE-6Q208I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:208-PQFP(28x28)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 131 I/O 208QFP
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1500
- 逻辑元件/单元数:12000
- 总 RAM 位数:226304
- I/O 数:131
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:208-BFQFP
- 供应商器件封装:208-PQFP(28x28)
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LFE2-12SE-6Q208I作为Lattice Semiconductor ECP2系列FPGA产品,提供12000个逻辑元件和1500个LAB/CLB单元,配合226304位RAM资源,满足中等复杂度逻辑设计需求。208-BFQFP封装设计提供131个I/O接口,支持1.14V-1.26V工作电压,适应工业级应用环境。
该芯片支持-40°C至100°C的宽温工作范围,采用表面贴装型安装方式,便于系统集成。其可编程架构支持多种通信协议和数据处理功能,为通信设备、工业控制等领域提供高度定制化的硬件解决方案。尽管已停产,其稳定的技术特性仍使其在特定应用场景中具有重要价值。
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