LFE2M35SE-5FN672I

LFE2M35SE-5FN672I是Lattice Semiconductor公司推出的ECP2M系列现场可编程门阵列(FPGA)芯片，采用先进的672-BBGA封装形式，提供410个I/O引脚，适合多种复杂应用场景。该芯片采用表面贴装型安装方式，工作温度范围宽广，可在-40°C至100°C的环境下稳定运行，确保在各种工业条件下的可靠性。 作为高性能FPGA器件，LFE2M35SE-5FN672I拥有4250个LAB/CLB单元和34000个逻辑元件/单元，提供强大的逻辑处理能力。芯片内置高达2151424位的RAM存储空间，满足复杂数据处理和缓存需求。其供电电压范围为1.14V至1.26V，采用低功耗设计理念，在提供高性能的同时兼顾能效比。 该FPGA器件采用先进的架构设计，支持多种高速接口协议，适合处理高带宽数据传输和实时信号处理任务。其可编程特性使开发者能够根据应用需求定制硬件逻辑，实现灵活的系统设计。通过Lattice授权代理可获得技术支持和专业服务，确保设计过程的顺利进行。 LFE2M35SE-5FN672I广泛应用于通信设备、工业自动化、医疗电子、航空航天等领域，特别适合需要高性能信号处理和灵活硬件配置的应用场景。其强大的计算能力和丰富的I/O资源使其成为系统级解决方案的理想选择，能够满足复杂逻辑控制和数据处理需求。

• 型号:LFE2M35SE-5FN672I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:672-FPBGA（27x27）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 410 I/O 672FPBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:4250
• 逻辑元件/单元数:34000
• 总 RAM 位数:2151424
• I/O 数:410
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:672-BBGA
• 供应商器件封装:672-FPBGA（27x27）
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LFE2M35SE-5FN672I作为Lattice Semiconductor的ECP2M系列FPGA，提供4250个LAB/CLB单元和34000个逻辑元件，配合2151424位RAM存储，具备强大的数据处理能力。该芯片采用672-BBGA封装，提供410个I/O引脚，支持表面贴装安装，工作温度范围覆盖-40°C至100°C，适应各种严苛环境。 低功耗设计是该芯片的另一大亮点，其供电电压仅为1.14V至1.26V，在提供高性能的同时保持较低的功耗水平。作为可编程逻辑器件，LFE2M35SE-5FN672I支持灵活的系统定制，适用于通信、工业控制、医疗电子等需要高性能信号处理的领域。

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