XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Xilinx（赛灵思，AMD）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：1156-BBGA，FCBGA
- 技术参数：IC FPGA 520 I/O 1156FCBGA
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XCKU060-2FFVA1156E技术参数：
XCKU060-2FFVA1156E是Xilinx Kintex UltraScale系列的高性能FPGA，拥有52万逻辑单元和520个I/O接口，专为需要强大处理能力和高带宽连接的复杂系统设计。其38.9MB的大容量内存和优化的功耗管理(0.922V-0.979V)使其成为通信、数据中心和高速数据处理应用的理想选择，能够在0°C至100°C的工业温度范围内稳定运行。
这款1156-BBGA封装的FPGA芯片提供卓越的并行处理能力和可编程灵活性，非常适合实时信号处理、视频加速、AI加速和高速协议转换等场景。其丰富的逻辑资源和I/O接口支持复杂算法实现和多种外设连接，使工程师能够快速原型验证和定制化开发，显著缩短产品上市时间，同时保持系统设计的未来可扩展性。
- 制造商产品型号：XCKU060-2FFVA1156E
- 制造商：Xilinx（赛灵思半导体）
- 描述：IC FPGA 520 I/O 1156FCBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：Kintex UltraScale
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：41460
- 逻辑元件/单元数：725550
- 总RAM位数：38912000
- I/O数：520
- 栅极数：-
- 电压-供电：0.922V ~ 0.979V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：1156-BBGA，FCBGA
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