

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:208-PQFP(28x28)
- 技术参数:IC FPGA 147 I/O 208QFP
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LFECP10E-4QN208C技术参数:
作为Lattice Semiconductor ECP系列中的一员,LFECP10E-4QN208C是一款基于先进的低功耗、高性能架构设计的现场可编程门阵列(FPGA)。该器件集成了10,200个逻辑单元,构成了其灵活可编程逻辑的核心基础,能够实现从简单组合逻辑到复杂状态机的广泛数字功能。其架构经过优化,在提供强大计算能力的同时,特别注重功耗效率,这对于现代嵌入式系统的持续运行至关重要。
该芯片内置了高达282,624位的分布式和块状RAM资源,为数据缓冲、查找表以及需要片上存储的应用提供了充足的灵活性。147个用户I/O引脚支持多种电压标准,确保了与外部存储器、处理器及各类外设接口的广泛兼容性。其工作电压范围被精确控制在1.14V至1.26V之间,结合其优化的硅片工艺,实现了性能与功耗的出色平衡。对于需要可靠供应链和技术支持的客户,通过Lattice授权代理可以获得正品保障和专业的应用指导。
在接口与参数方面,LFECP10E-4QN208C采用208引脚QFP封装,支持表面贴装技术,便于集成到高密度的PCB设计中。其工作温度范围为0°C至85°C(结温),能够满足大多数商业和工业环境的应用需求。尽管该型号目前已处于停产状态,但其成熟稳定的性能和经过市场验证的可靠性,使其在特定存量项目或对长期供货有保障的系统中仍具价值。
这款FPGA非常适合应用于对成本、功耗和逻辑密度有综合要求的场景。其典型的应用领域包括工业网络通信设备中的协议桥接与接口转换、视频处理系统的辅助逻辑控制、以及各类测试测量仪器中的数据采集与预处理单元。其丰富的逻辑资源和I/O能力,使其能够作为协处理器或系统主控,在通信、消费电子和工业自动化等领域发挥关键作用。
- 型号:LFECP10E-4QN208C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:208-PQFP(28x28)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 147 I/O 208QFP
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:-
- 逻辑元件/单元数:10200
- 总 RAM 位数:282624
- I/O 数:147
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:208-BFQFP
- 供应商器件封装:208-PQFP(28x28)
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LFECP10E-4QN208C是莱迪思半导体推出的一款ECP系列FPGA,采用208引脚QFP封装。该器件集成了10,200个逻辑单元和282,624位RAM,提供了可观的逻辑密度和灵活的片上存储资源,适用于实现中等复杂度的数字系统设计。
其核心优势在于147个用户I/O与1.14V至1.26V的低工作电压范围相结合,在确保强大接口能力的同时,实现了优异的功耗控制。该芯片工作温度范围为0°C至85°C,采用表面贴装形式,适合对功耗、集成度和可靠性有要求的商业及工业应用。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFECP10E-4QN208C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















