LFE2-12E-6QN208I

LFE2-12E-6QN208I 是由 Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）推出的高性能嵌入式 FPGA 芯片，采用先进的 ECP2 系列架构。该芯片集成了 1500 个 LAB/CLB 和 12000 个逻辑元件/单元，提供强大的逻辑处理能力，同时配备 226304 位的总 RAM，满足复杂应用场景的数据存储需求。作为LFE2-12E-6QN208I的核心优势，该芯片采用低功耗设计，工作电压范围为 1.14V 至 1.26V，在提供高性能的同时有效降低能耗，特别适合对功耗敏感的应用场景。

该芯片支持高达 131 个 I/O 接口，采用 208-BFQFP 封装，确保良好的信号完整性和散热性能。Lattice 的先进技术使得这款 FPGA 芯片在保持高性能的同时，实现了更小的功耗占用和更高的系统集成度。对于寻求可靠Lattice代理合作伙伴的工程师来说，LFE2-12E-6QN208I提供了理想的可编程逻辑解决方案，支持现场重新配置，便于产品迭代升级和功能扩展。

在工业控制、通信设备和消费电子等领域，LFE2-12E-6QN208I展现出卓越的适应性和灵活性。其宽工作温度范围（-40°C 至 100°C）确保了在各种环境条件下的稳定运行，表面贴装型安装方式简化了生产流程，提高了生产效率。作为 Lattice ECP2 系列的重要成员，这款芯片不仅继承了该系列的高性能和低功耗特性，还针对特定应用进行了优化，为系统设计提供了更多可能性。

• 型号:LFE2-12E-6QN208I
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:208-PQFP（28x28）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 131 I/O 208QFP
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:1500
• 逻辑元件/单元数:12000
• 总 RAM 位数:226304
• I/O 数:131
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:208-BFQFP
• 供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
• 提供LFE2-12E-6QN208I的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LFE2-12E-6QN208I是一款高性能嵌入式 FPGA 芯片，采用 Lattice Semiconductor 的 ECP2 系列架构，集成了 1500 个 LAB/CLB 和 12000 个逻辑元件，提供强大的逻辑处理能力。226304 位的 RAM 满足复杂数据处理需求，而 131 个 I/O 接口确保与外部系统的灵活连接。

该芯片工作电压范围窄（1.14V-1.26V），功耗低，同时支持 -40°C 至 100°C 的宽温度范围，适应各种工业环境。208-BFQFP 封装提供良好的信号完整性和散热性能，表面贴装设计简化了生产流程。作为 Lattice 的成熟产品，LFE2-12E-6QN208I为嵌入式系统设计提供了灵活、高效的可编程逻辑解决方案。

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