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聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：208-BFQFP
- 技术参数：IC FPGA 131 I/O 208QFP
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LFE2-12E-6QN208I技术参数：
LFE2-12E-6QN208I是一款高性能嵌入式 FPGA 芯片，采用 Lattice Semiconductor 的 ECP2 系列架构，集成了 1500 个 LAB/CLB 和 12000 个逻辑元件，提供强大的逻辑处理能力。226304 位的 RAM 满足复杂数据处理需求，而 131 个 I/O 接口确保与外部系统的灵活连接。
该芯片工作电压范围窄（1.14V-1.26V），功耗低，同时支持 -40°C 至 100°C 的宽温度范围，适应各种工业环境。208-BFQFP 封装提供良好的信号完整性和散热性能，表面贴装设计简化了生产流程。作为 Lattice 的成熟产品，LFE2-12E-6QN208I为嵌入式系统设计提供了灵活、高效的可编程逻辑解决方案。
- 制造商产品型号：LFE2-12E-6QN208I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 131 I/O 208QFP
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP2
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：1500
- 逻辑元件/单元数：12000
- 总RAM位数：226304
- I/O数：131
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：208-BFQFP
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