XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：381-FBGA
- 技术参数：IC FPGA 197 I/O 381CABGA
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LFE5UM-25F-6BG381C技术参数：
LFE5UM-25F-6BG381C是一款高性能FPGA器件，拥有6000个LAB/CLB和24000个逻辑元件，提供1032192位RAM资源，支持197个I/O接口，满足复杂逻辑设计需求。该器件采用381-FBGA封装，工作温度范围0°C至85°C，工作电压1.045V至1.155V，具有低功耗特性和优化的电源管理。
ECP5系列FPGA集成了多种硬件加速功能，包括DSP模块和高速收发器，提供卓越的处理能力和信号完整性。支持PCIe硬核和DDR3/DDR4控制器，简化了高速接口设计。同时具备强大的可重构性，支持动态部分重配置，允许在运行时修改设计功能，提高系统灵活性，是通信、工业控制和医疗设备等应用的理想选择。
- 制造商产品型号：LFE5UM-25F-6BG381C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 197 I/O 381CABGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP5
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：6000
- 逻辑元件/单元数：24000
- 总RAM位数：1032192
- I/O数：197
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.045V ~ 1.155V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：381-FBGA
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