

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FPBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 193 I/O 256FBGA
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LFE2-12E-6FN256I技术参数:
LFE2-12E-6FN256I 是由 Lattice Semiconductor 推出的一款高性能嵌入式 FPGA 芯片,采用先进的 ECP2 架构设计。该芯片集成了 1500 个 LAB/CLB 和 12000 个逻辑元件,提供了强大的逻辑处理能力,同时配备 226304 位的 RAM 存储空间,能够满足复杂应用场景的计算需求。作为 LFE2-12E-6FN256I 的核心优势,其 193 个 I/O 接口支持多种高速数据传输协议,为系统设计提供了极大的灵活性。
在功耗管理方面,Lattice一级代理提供的这款芯片工作电压范围在 1.14V 至 1.26V 之间,在提供卓越性能的同时保持了较低的功耗水平。其表面贴装型设计配合 256-BGA 封装,不仅简化了 PCB 布局,还提高了系统的可靠性和稳定性。芯片的工作温度范围覆盖 -40°C 至 100°C,适合在各种工业环境下稳定运行。
LFE2-12E-6FN256I 的可编程特性使其成为多种应用的理想选择。在通信领域,可用于协议转换、信号处理和桥接功能;在工业控制中,能够实现实时数据处理和逻辑控制;在汽车电子方面,可满足车载信息娱乐系统和高级驾驶辅助系统的需求。其灵活性和可重构性使其成为产品快速迭代和技术升级的理想平台,能够帮助设计师在保持硬件不变的情况下,通过软件更新实现功能增强和性能优化。
- 型号:LFE2-12E-6FN256I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FPBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 193 I/O 256FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1500
- 逻辑元件/单元数:12000
- 总 RAM 位数:226304
- I/O 数:193
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
- 提供LFE2-12E-6FN256I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFE2-12E-6FN256I 是 Lattice Semiconductor 的 ECP2 系列嵌入式 FPGA,拥有 1500 个 LAB/CLB 和 12000 个逻辑元件,提供强大的逻辑处理能力。226304 位的 RAM 存储空间和 193 个 I/O 接口使其能够处理复杂的数据密集型应用。该芯片采用 1.14V 至 1.26V 的工作电压,支持 -40°C 至 100°C 的宽温范围,适用于严苛环境下的工业和汽车应用。作为 LFE2-12E-6FN256I 的主要优势,其 256-BGA 封装设计提供了高密度互连能力,同时保持了良好的信号完整性和热管理性能。
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