XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
聚焦三大FPGA芯片品牌，强大的现货交付能力
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA
- 技术参数：IC FPGA 193 I/O 256FBGA
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LFE2-12E-6FN256I技术参数：
LFE2-12E-6FN256I 是 Lattice Semiconductor 的 ECP2 系列嵌入式 FPGA，拥有 1500 个 LAB/CLB 和 12000 个逻辑元件，提供强大的逻辑处理能力。226304 位的 RAM 存储空间和 193 个 I/O 接口使其能够处理复杂的数据密集型应用。该芯片采用 1.14V 至 1.26V 的工作电压，支持 -40°C 至 100°C 的宽温范围，适用于严苛环境下的工业和汽车应用。作为 LFE2-12E-6FN256I 的主要优势，其 256-BGA 封装设计提供了高密度互连能力，同时保持了良好的信号完整性和热管理性能。
- 制造商产品型号：LFE2-12E-6FN256I
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 193 I/O 256FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP2
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：1500
- 逻辑元件/单元数：12000
- 总RAM位数：226304
- I/O数：193
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 100°C（TJ）
- 产品封装：256-BGA
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