XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：900-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 583 I/O 900FBGA
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LFE2-70SE-5F900C技术参数：
LFE2-70SE-5F900C作为Lattice Semiconductor的ECP2系列FPGA，拥有85K逻辑单元和583个I/O引脚，提供强大的可编程逻辑资源。其1.06MB嵌入式存储器支持复杂的数据处理和存储密集型应用，900-BBGA封装确保良好的信号完整性和散热性能。
该器件工作电压范围为1.14V至1.26V，符合低功耗设计需求，适合对能效比有严格要求的嵌入式系统。作为工业级FPGA，其0°C至85°C的工作温度范围确保了在严苛环境下的稳定运行，是通信设备、工业自动化和医疗成像等领域的理想选择。
- 制造商产品型号：LFE2-70SE-5F900C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 583 I/O 900FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP2
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：8500
- 逻辑元件/单元数：68000
- 总RAM位数：1056768
- I/O数：583
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：900-BBGA
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