XILINX(AMD)，ALTERA(INTEL)，LATTICE
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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：256-BGA
- 技术参数：IC FPGA 193 I/O 256FBGA
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LFE2-12E-6F256C技术参数：
LFE2-12E-6F256C是Lattice Semiconductor的ECP2系列嵌入式FPGA，采用256-BGA封装，提供1500个LAB/CLB和12000个逻辑单元，具备226304位RAM资源，支持193个I/O端口。该芯片工作电压范围为1.14V至1.26V，工作温度为0°C至85°C，适用于工业环境。
该芯片的核心优势在于高性能、低功耗和灵活性，支持多种I/O标准和高速数据传输，能够满足通信、工业控制、汽车电子等多种应用场景的需求，特别适合需要快速原型验证和特定功能定制的场合。
- 制造商产品型号：LFE2-12E-6F256C
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 193 I/O 256FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：ECP2
- 零件状态：停产
- LAB/CLB数：1500
- 逻辑元件/单元数：12000
- 总RAM位数：226304
- I/O数：193
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：0°C ~ 85°C（TJ）
- 产品封装：256-BGA
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