

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:672-FPBGA(27x27)
- 技术参数:IC FPGA 380 I/O 672FPBGA
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LFE3-150EA-8FN672C技术参数:
LFE3-150EA-8FN672C是Lattice Semiconductor公司推出的ECP3系列FPGA芯片,采用先进的嵌入式架构设计,专为高性能、低功耗的应用场景而打造。该器件集成了18625个LAB/CLB单元和149000个逻辑元件,提供强大的逻辑处理能力,同时配备高达7MB的嵌入式存储器,满足复杂算法和数据处理需求。
作为Lattice代理推荐的优质产品,LFE3-150EA-8FN672C在接口设计方面表现出色,提供380个I/O引脚,支持多种高速接口标准,包括DDR3、PCIe和以太网等,使其能够与各种外围设备无缝连接。芯片采用1.14V至1.26V的低电压供电设计,显著降低了系统功耗,同时保持卓越的性能表现,适合对能效比要求严格的现代电子设备。
该FPGA芯片采用672-BBGA封装,提供出色的信号完整性和热管理能力,工作温度范围覆盖0°C至85°C,确保在各种环境条件下稳定运行。其灵活的可编程特性使其能够适应多种应用场景,包括通信设备、工业控制、汽车电子和消费类电子产品。通过莱迪思的先进开发工具和IP核支持,工程师可以快速实现复杂功能,缩短产品上市时间,提高系统可靠性。
LFE3-150EA-8FN672C还内置了先进的时钟管理和电源管理功能,支持动态功耗调整,可根据系统负载自动优化能源使用。此外,该芯片提供多层次的安全特性,包括 bitstream 加密和防篡改功能,保护设计知识产权。其内置的DSP模块和高速收发器使其成为信号处理、图像处理和高速数据传输应用的理想选择,为系统设计者提供全方位的解决方案。
- 型号:LFE3-150EA-8FN672C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:672-FPBGA(27x27)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 380 I/O 672FPBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:18625
- 逻辑元件/单元数:149000
- 总 RAM 位数:7014400
- I/O 数:380
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:672-BBGA
- 供应商器件封装:672-FPBGA(27x27)
- 提供LFE3-150EA-8FN672C的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LFE3-150EA-8FN672C是Lattice Semiconductor ECP3系列中的高端FPGA器件,拥有18625个LAB/CLB单元和149000个逻辑元件,提供7MB的嵌入式存储空间,380个I/O引脚,满足复杂逻辑设计和数据处理需求。该器件采用672-BBGA封装,工作温度范围0°C至85°C,供电电压1.14V至1.26V,平衡了性能与功耗。
作为有源状态的嵌入式FPGA,LFE3-150EA-8FN672C支持表面贴装安装,提供托盘包装形式,适合批量生产。其强大的可编程性和丰富的I/O资源使其成为通信、工业控制、汽车电子等领域的理想选择,为系统设计提供高度灵活性和可扩展性。
我们与Lattice代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有LFE3-150EA-8FN672C的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















