LFE2-12E-5Q208C

LFE2-12E-5Q208C是莱迪思半导体公司推出的ECP2系列现场可编程门阵列，采用先进的嵌入式工艺制造，具有12,000个逻辑元件和1,500个LAB/CLB，为复杂逻辑设计提供充足的资源。该芯片采用208-BFQFP封装，提供131个I/O接口，支持1.14V至1.26V的供电电压，工作温度范围为0°C至85°C，适合多种工业应用场景。

在核心架构方面，LFE2-12E-5Q208C集成了226,304位的RAM存储资源，为数据处理和缓存提供高效支持。芯片采用表面贴装型设计，便于集成到各种电子系统中。作为FPGA器件，其可编程特性允许用户根据具体需求定制功能，实现从简单逻辑控制到复杂信号处理的各种应用。

LFE2-12E-5Q208C的高性能和灵活性使其成为多种应用的理想选择。通过与可靠的Lattice代理商合作，用户可以获得技术支持和解决方案，确保项目顺利实施。该芯片特别适合通信系统、工业自动化、消费电子等领域，能够满足高性能计算和实时数据处理的需求。

尽管LFE2-12E-5Q208C已宣布停产，但其设计理念和架构仍为后续产品奠定了基础。对于需要该特定型号的项目，建议用户联系专业供应商寻找库存或考虑替代方案，以确保系统的长期可靠性和可维护性。

• 型号:LFE2-12E-5Q208C
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:208-PQFP（28x28）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 131 I/O 208QFP
• 包装:托盘
• 产品状态:停产
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:1500
• 逻辑元件/单元数:12000
• 总 RAM 位数:226304
• I/O 数:131
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:0°C ~ 85°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:208-BFQFP
• 供应商器件封装:208-PQFP（28x28）
• 提供LFE2-12E-5Q208C的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LFE2-12E-5Q208C是Lattice Semiconductor的ECP2系列FPGA器件，提供12,000个逻辑元件和1,500个LAB/CLB，集成226,304位RAM资源，支持131个I/O接口。该芯片采用208-BFQFP封装，工作电压范围为1.14V至1.26V，工作温度为0°C至85°C，适合表面贴装应用。

作为嵌入式FPGA解决方案，LFE2-12E-5Q208C结合了高性能和灵活性，可满足通信、工业控制和消费电子等多种应用场景的需求。其丰富的逻辑资源和存储容量使其能够处理复杂的算法和实时数据处理任务，同时保持较低的功耗和紧凑的封装尺寸。

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