- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列），封装:100-CSBGA（8x8）
- 技术参数：IC FPGA 74 I/O 100CSBGA
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LCMXO640E-3M100I技术参数：
LCMXO640E-3M100I是莱迪思半导体（Lattice Semiconductor）推出的MachXO系列现场可编程门阵列（FPGA）芯片，采用先进的嵌入式架构设计，提供640个逻辑元件和80个LAB/CLB，适用于多种中低复杂度的数字逻辑应用。该芯片基于非易失性技术，结合了FPGA的灵活性和ASIC的高性能特点，Lattice代理供应的这款产品特别适合需要快速原型验证和小批量生产的场景。
LCMXO640E-3M100I芯片采用100-LFBGA封装形式，提供74个I/O接口，支持1.14V至1.26V的宽电压工作范围，适应不同应用环境下的电源需求。该芯片具有低功耗特性，同时支持多种I/O标准，包括LVTTL、LVCMOS等，能够与各种外围设备无缝连接。其内置的配置存储器确保了上电即用的便利性，无需外部配置芯片，简化了系统设计并减少了BOM成本。
在性能方面，LCMXO640E-3M100I工作温度范围可达-40°C至100°C，满足工业级应用需求。芯片采用表面贴装封装，适合自动化生产流程，提高生产效率。虽然该芯片已被列为停产状态，但LCMXO640E-3M100I仍然在许多现有系统中保持稳定运行，其可靠的性能和成熟的技术使其成为工业控制、通信设备、消费电子等领域的理想选择。对于需要替代方案的设计，Lattice提供了功能兼容的升级产品系列，确保系统的长期可用性。
- 型号:LCMXO640E-3M100I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:100-CSBGA（8x8）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
- 描述:IC FPGA 74 I/O 100CSBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:80
- 逻辑元件/单元数:640
- 总 RAM 位数:-
- I/O 数:74
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:100-LFBGA，CSPBGA
- 供应商器件封装:100-CSBGA（8x8）
- 提供LCMXO640E-3M100I的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！
LCMXO640E-3M100I是莱迪思半导体MachXO系列FPGA产品，提供640个逻辑元件和74个I/O接口，采用100-LFBGA封装形式。该芯片工作电压范围1.14V-1.26V，工作温度-40°C至100°C，适合工业级应用环境。
作为一款现场可编程门阵列，LCMXO640E-3M100I结合了FPGA的灵活性和非易失性存储器的便利性，支持上电即用，无需外部配置芯片。其表面贴装封装形式便于自动化生产，74个I/O接口支持多种I/O标准，能够满足不同应用场景的连接需求。
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