

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-FPBGA(17x17)
- 技术参数:IC FPGA 159 I/O 256FBGA
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LCMXO640C-4FN256C技术参数:
LCMXO640C-4FN256C是莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)MachXO系列中的一款现场可编程门阵列(FPGA)器件。该器件采用256引脚FineLine BGA封装,提供了159个用户I/O,其核心逻辑架构基于80个可编程逻辑块(LAB),总计包含640个逻辑单元,为设计者提供了灵活且可重构的数字逻辑实现平台。其供电电压范围设计为1.71V至3.465V,能够兼容多种低压逻辑标准,同时支持0°C至85°C的工业级工作温度范围,确保了在广泛环境下的稳定运行。
该芯片的一个显著特点是其高集成度与低功耗特性的平衡。作为MachXO系列的一员,它继承了该系列在桥接、接口转换和系统控制等应用中的优势,能够有效替代传统的CPLD或小型FPGA,实现更复杂的功能整合。其表面贴装型封装和优化的I/O布局,使其非常适合于空间受限的嵌入式系统设计。尽管该器件已处于停产状态,但其成熟的设计和经过验证的可靠性,使其在存量项目或特定生命周期较长的产品中仍具应用价值。对于需要稳定供应的项目,通过可靠的Lattice授权代理渠道获取库存或替代方案咨询是至关重要的。
在接口与电气参数方面,该器件提供了丰富的配置选项。其I/O引脚支持多种单端和差分I/O标准,能够直接连接常见的处理器、存储器及外设接口。宽范围的供电电压使得它既可以作为核心逻辑器件,也可以方便地用于不同电压域之间的电平转换与接口桥接。其内部逻辑资源虽然未集成专用的大容量块RAM,但可通过分布式逻辑资源实现所需的存储功能,适用于控制密集型和中等复杂度的逻辑处理任务。
基于其技术特性,LCMXO640C-4FN256C典型的应用场景包括工业控制系统的逻辑胶合、通信设备的接口协议转换、消费电子产品的功能控制单元以及测试测量仪器中的信号调理与路由。它能够高效地完成数据路径管理、状态机控制、时序调整等任务,是构建紧凑型、高可靠性数字系统的关键组件之一。
- 型号:LCMXO640C-4FN256C
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-FPBGA(17x17)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 159 I/O 256FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:停产
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:80
- 逻辑元件/单元数:640
- 总 RAM 位数:-
- I/O 数:159
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-BGA
- 供应商器件封装:256-FPBGA(17x17)
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LCMXO640C-4FN256C是Lattice Semiconductor公司推出的MachXO系列FPGA。该器件集成了640个逻辑单元和80个逻辑块,提供高达159个用户I/O,采用256-BGA表面贴装封装,适用于高密度板卡设计。
其核心优势在于宽电压供电范围(1.71V-3.465V)与工业级工作温度(0°C至85°C),确保了在复杂供电环境和宽温条件下的稳定运行。此特性使其非常适合于需要接口桥接、协议转换和系统控制的嵌入式应用,为设计者提供了一个可靠且灵活的逻辑集成平台。
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