

- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:780-FBGA(29x29)
- 技术参数:IC FPGA 364 I/O 780FBGA
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EP2AGX45DF29I3G技术参数:
EP2AGX45DF29I3G是Altera公司(现为英特尔子公司)推出的一款高性能现场可编程门阵列(FPGA)芯片,属于Arria II GX系列。该芯片采用先进的工艺技术,具有1805个LAB/CLB单元和42959个逻辑元件/单元,提供了强大的处理能力。其内置的3517440位RAM确保了高速数据处理能力,使其适用于各种复杂计算场景。
该芯片的工作电压范围为0.87V至0.93V,采用节能设计,同时保持高性能表现。作为一家专业的Altera代理商,我们深知这款芯片在低功耗应用中的优势。EP2AGX45DF29I3G提供了364个I/O接口,支持多种信号标准和高速数据传输,满足不同系统对接口多样性和带宽的需求。
在接口方面,EP2AGX45DF29I3G采用780-BBGA封装,具有出色的散热性能和信号完整性。其工作温度范围覆盖-40°C至100°C,适合各种工业环境和应用场景。芯片采用表面贴装技术,便于集成到各种电路板上,提高生产效率和可靠性。
EP2AGX45DF29I3G凭借其强大的处理能力、丰富的I/O资源和灵活的可编程性,广泛应用于通信设备、工业自动化、医疗电子、航空航天等领域。其高性能、低功耗特性使其成为高端应用的理想选择,同时支持快速原型开发和系统升级,为工程师提供了极大的设计灵活性。
- 型号:EP2AGX45DF29I3G
- 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
- 封装:780-FBGA(29x29)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 364 I/O 780FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:1805
- 逻辑元件/单元数:42959
- 总 RAM 位数:3517440
- I/O 数:364
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.87V ~ 0.93V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:780-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:780-FBGA(29x29)
- 提供EP2AGX45DF29I3G的实时报价、行情走势等,Altera代理商货源直供现货当天发货!
EP2AGX45DF29I3G是Altera Arria II GX系列的高性能FPGA,拥有42959个逻辑元件和1805个LAB/CLB单元,提供强大的并行处理能力。其内置的3.5MB RAM确保了高速数据缓存和实时处理能力,适用于复杂计算场景。
该芯片提供364个I/O接口,支持多种高速通信标准,采用780-BBGA封装,工作温度范围-40°C至100°C,满足工业级应用需求。低功耗设计(0.87V-0.93V)与表面贴装安装方式相结合,使其成为通信、工业控制和高端嵌入式系统的理想选择。
我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有EP2AGX45DF29I3G的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















