

- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:256-CABGA(14x14)
- 技术参数:IC FPGA 159 I/O 256CABGA
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LCMXO640C-3BN256I技术参数:
LCMXO640C-3BN256I是Lattice Semiconductor推出的MachXO系列现场可编程门阵列(FPGA)器件,采用先进的256-LFBGA封装技术,提供640个逻辑元件和159个I/O引脚。该器件基于非易失性架构,集成了闪存和SRAM功能,支持单芯片解决方案,无需外部配置存储器,简化了系统设计并降低了整体物料清单成本。
作为一款低功耗FPGA,LCMXO640C-3BN256I的工作电压范围为1.71V至3.465V,适应多种电源环境,使其成为便携式和电池供电应用的理想选择。该器件支持-40°C至100°C的工业级工作温度范围,确保在各种环境条件下的可靠性能。其独特的架构允许在系统可编程性(ISP)功能,无需额外编程设备即可进行现场更新,为产品迭代和功能升级提供了极大的灵活性。
该器件提供丰富的I/O资源,支持多种I/O标准,包括LVCMOS、LVTTL、SSTL和HSTL等,使其能够与各种外部器件无缝连接。内置的嵌入式存储器块和分布式RAM资源为数据处理和缓存应用提供了高效的解决方案。此外,Lattice代理商提供的开发工具链支持Verilog和VHDL设计输入,并提供预验证的IP核,加速了产品开发周期。
LCMXO640C-3BN256I广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子等领域。其低功耗特性和高集成度使其特别适合对功耗敏感的应用,如物联网(IoT)设备、医疗电子和便携式仪器。该器件的快速启动时间和非易失性特性使其成为需要即时启动和可靠数据保存的嵌入式应用的理想选择,为系统设计者提供了高度灵活的解决方案。
- 型号:LCMXO640C-3BN256I
- 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
- 封装:256-CABGA(14x14)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 159 I/O 256CABGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:80
- 逻辑元件/单元数:640
- 总 RAM 位数:-
- I/O 数:159
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:1.71V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:256-LFBGA,CSPBGA
- 供应商器件封装:256-CABGA(14x14)
- 提供LCMXO640C-3BN256I的实时报价、行情走势等,Lattice代理商货源直供现货当天发货!
LCMXO640C-3BN256I是Lattice Semiconductor的MachXO系列FPGA,提供640个逻辑单元和159个I/O引脚,采用256-LFBGA封装。该器件工作温度范围广(-40°C至100°C),支持1.71V至3.465V宽电压范围,适合工业级应用。
作为表面贴装型FPGA,LCMXO640C-3BN256I集成了80个LAB/CLB单元,具有非易失性特性和单芯片解决方案优势,无需外部配置存储器。其低功耗设计和丰富的I/O资源使其成为工业控制、通信设备和物联网应用的理想选择。
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