LAE3-17EA-6FN484E

作为Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）LA-ECP3系列中的一员，LAE3-17EA-6FN484E是一款基于65nm工艺技术构建的低功耗、高性能FPGA。该器件集成了约17,000个逻辑单元，并配备了2125个可编程逻辑块（LAB/CLB），构成了其灵活且强大的核心处理架构。其内部集成的分布式和块状存储器资源总计达到716,800比特，为复杂的数据缓冲、查找表以及处理器系统中的指令/数据缓存提供了充足的片上存储空间，有效减少了对外部存储器的依赖，从而优化了系统功耗和PCB布局。

在功能实现上，该芯片展现了出色的灵活性与集成度。其222个用户I/O引脚支持多种单端和差分I/O标准，能够与广泛的外围设备及接口直接连接。器件工作在1.14V至1.26V的核心电压下，结合莱迪思半导体先进的低功耗设计技术，使其在提供可观逻辑容量的同时，能显著降低动态和静态功耗，尤其适合对功耗敏感的应用环境。其工作温度范围覆盖-40°C至125°C的结温（TJ），确保了在严苛工业与汽车环境下的可靠运行。

在接口与关键参数方面，LAE3-17EA-6FN484E采用484引脚、表面贴装型的Fine-Pitch BGA封装（484-BBGA），提供了高密度的互连能力，同时便于现代自动化生产。其供电设计相对简洁，主要围绕1.2V核心电压展开，有助于简化电源树设计。对于需要稳定供货和技术支持的客户，可以通过官方授权的Lattice总代理获取完整的供应链服务与设计资源。该器件目前处于“有源”状态，意味着它正在被持续生产和推荐用于新的设计项目。

基于其均衡的逻辑密度、丰富的I/O资源以及宽温特性，LAE3-17EA-6FN484E非常适合部署在多种对实时处理和系统集成有较高要求的领域。典型应用包括工业自动化中的电机控制与传感器融合系统、通信基础设施里的协议桥接与数据包处理单元、以及汽车电子中的驾驶员辅助系统（ADAS）信息预处理模块。其稳健的架构使其能够胜任需要可编程逻辑实现定制算法、接口扩展和硬件加速的关键任务。

• 型号:LAE3-17EA-6FN484E
• 品牌:Lattice Semiconductor Corporation (Lattice,莱迪思半导体)
• 封装:484-FPBGA（23x23）
• 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > FPGA（现场可编程门阵列）
• 描述:IC FPGA 222 I/O 484FBGA
• 包装:托盘
• 产品状态:在售
• 南皇电子 可编程:未验证
• LAB/CLB 数:2125
• 逻辑元件/单元数:17000
• 总 RAM 位数:716800
• I/O 数:222
• 栅极数:-
• 电压 - 供电:1.14V ~ 1.26V
• 安装类型:表面贴装型
• 工作温度:-40°C ~ 125°C（TJ）
• 等级:-
• 资质:-
• 封装/外壳:484-BBGA
• 供应商器件封装:484-FPBGA（23x23）
• 提供LAE3-17EA-6FN484E的实时报价、行情走势等，Lattice代理商货源直供现货当天发货！

LAE3-17EA-6FN484E是莱迪思半导体LA-ECP3系列的一款FPGA，采用484-BBGA封装，提供222个用户I/O。该器件集成了17,000个逻辑单元和716,800比特的片上RAM，具备强大的可编程逻辑能力和数据处理带宽。

其核心电压范围为1.14V至1.26V，结合先进的低功耗架构，实现了性能与能效的平衡。器件支持-40°C至125°C的宽工作结温范围，并通过表面贴装形式供货，适用于要求高可靠性、灵活性和紧凑布局的嵌入式设计场景。

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