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- 制造厂商：Lattice（莱迪思）
- 类别封装：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列），产品封装：484-BBGA
- 技术参数：IC FPGA 222 I/O 484FBGA
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LAE3-17EA-6FN484E技术参数：
LAE3-17EA-6FN484E是莱迪思半导体LA-ECP3系列的一款FPGA，采用484-BBGA封装，提供222个用户I/O。该器件集成了17,000个逻辑单元和716,800比特的片上RAM，具备强大的可编程逻辑能力和数据处理带宽。
其核心电压范围为1.14V至1.26V，结合先进的低功耗架构，实现了性能与能效的平衡。器件支持-40°C至125°C的宽工作结温范围，并通过表面贴装形式供货，适用于要求高可靠性、灵活性和紧凑布局的嵌入式设计场景。
- 制造商产品型号：LAE3-17EA-6FN484E
- 制造商：Lattice Semiconductor（莱迪思半导体）
- 描述：IC FPGA 222 I/O 484FBGA
- 产品系列：嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
- 包装：托盘
- 系列：LA-ECP3
- 零件状态：有源
- LAB/CLB数：2125
- 逻辑元件/单元数：17000
- 总RAM位数：716800
- I/O数：222
- 栅极数：-
- 电压-供电：1.14V ~ 1.26V
- 安装类型：表面贴装型
- 工作温度：-40°C ~ 125°C（TJ）
- 产品封装：484-BBGA
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