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- 制造厂商:Lattice(莱迪思)
- 类别封装:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列),产品封装:256-BGA
- 技术参数:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
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LFXP6C-3F256C技术参数:
LFXP6C-3F256C是一款高性能嵌入式FPGA芯片,采用256-BGA封装,提供188个I/O端口,支持1.71V至3.465V的宽电压工作范围,适用于工业级环境(0°C至85°C)。该芯片集成了6000个逻辑元件和73728位RAM,提供强大的逻辑处理能力和数据存储功能,适合复杂应用场景。
作为表面贴装型FPGA,LFXP6C-3F256C支持多种接口标准,具备可重构特性,能够根据应用需求定制功能,实现系统优化设计。尽管已停产,其技术特性和性能表现仍使其成为特定应用领域的理想选择,体现了Lattice半导体在FPGA领域的技术实力。
- 制造商产品型号:LFXP6C-3F256C
- 制造商:Lattice Semiconductor(莱迪思半导体)
- 描述:IC FPGA 188 I/O 256FBGA
- 产品系列:嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
- 包装:托盘
- 系列:XP
- 零件状态:停产
- LAB/CLB数:-
- 逻辑元件/单元数:6000
- 总RAM位数:73728
- I/O数:188
- 栅极数:-
- 电压-供电:1.71V ~ 3.465V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:0°C ~ 85°C(TJ)
- 产品封装:256-BGA
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