

- 制造厂商:Altera(阿尔特拉,INTEL英特尔)
- 类别封装:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列),封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
- 技术参数:IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
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1SG250HN1F43I1VG技术参数:
1SG250HN1F43I1VG是Intel(原Altera)公司推出的Stratix 10 GX系列高性能现场可编程门阵列(FPGA)芯片,采用先进的14 nm工艺制造。该芯片基于Intel的HyperFlex架构,通过分布式自适应逻辑和智能时钟结构实现卓越的性能和效率。芯片内部包含高达250万个逻辑元件和312500个LAB/CLB,提供强大的并行处理能力和灵活的资源分配,适合复杂算法加速和高密度逻辑应用。
该FPGA芯片支持多种高速接口,包括PCI Express Gen3、DDR4内存接口和以太网等,使其成为数据中心、通信系统和高端计算应用的理想选择。1SG250HN1F43I1VG采用创新的HardCopy技术,可在保持FPGA灵活性的同时实现ASIC级别的性能和功耗效率。芯片工作电压范围为0.77V至0.97V,支持低功耗设计,同时保持高性能计算能力。其688个I/O引脚提供丰富的连接选项,支持多种I/O标准和电压级别,确保系统设计的灵活性和兼容性。
作为Altera中国代理提供的尖端FPGA解决方案,1SG250HN1F43I1VG在工业自动化、航空航天、国防、通信基础设施和高端计算等领域具有广泛应用。芯片支持-40°C至100°C的宽温工作范围,适合严苛环境下的应用需求。1760-BBGA封装提供高密度互连和优异的散热性能,确保系统在长时间高负载运行下的稳定性。结合Intel Quartus Prime开发软件和丰富的IP核资源,开发者可以快速实现复杂功能,缩短产品上市时间,加速创新进程。
- 型号:1SG250HN1F43I1VG
- 品牌:Altera (阿尔特拉,已被Intel英特尔收购)
- 封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
- 类目:集成电路(IC) > 嵌入式 > FPGA(现场可编程门阵列)
- 描述:IC FPGA 688 I/O 1760FBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 南皇电子 可编程:未验证
- LAB/CLB 数:312500
- 逻辑元件/单元数:2500000
- 总 RAM 位数:-
- I/O 数:688
- 栅极数:-
- 电压 - 供电:0.77V ~ 0.97V
- 安装类型:表面贴装型
- 工作温度:-40°C ~ 100°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 封装/外壳:1760-BBGA,FCBGA
- 供应商器件封装:1760-FBGA(42.5x42.5)
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1SG250HN1F43I1VG是Intel Stratix 10 GX系列的高端FPGA,采用1760-BBGA封装,提供250万个逻辑元件和312500个LAB/CLB,支持688个I/O引脚。芯片工作电压范围0.77V至0.97V,支持-40°C至100°C的宽温工作环境,适合工业级应用。
该FPGA采用表面贴装型设计,提供丰富的接口资源和灵活的I/O配置,支持多种高速通信协议和内存接口。作为Altera旗舰产品,1SG250HN1F43I1VG结合高性能与低功耗特性,为高端计算、通信系统和复杂加速应用提供强大的硬件平台,满足现代电子系统对处理能力和灵活性的双重需求。
我们与Altera代理商建立了长期稳定的战略合作关系,享有1SG250HN1F43I1VG的优先供货权和最优惠的价格支持,能够快速响应您的设计需求,提供从样品到量产的一站式服务。



















